[发明专利]无碱玻璃

说明书

本发明提供一种无碱玻璃，其组分以重量百分比表示，含有：SiO₂：20～60％；B₂O₃：0～20％；Al₂O₃：5～35％；CaO：10～50％；SrO：0～15％；BaO：0～15％；MgO：0～15％，其中CaO/(CaO+MgO+SrO+BaO)为0.40～0.95。通过合理的组分设计，本发明所获得的玻璃具有较高的膨胀系数，满足半导体封装领域的应用。

技术领域

本发明涉及一种玻璃，尤其是涉及一种无碱玻璃。

背景技术

玻璃材料在光透过性能、化学性能、机械性能、电气特性、制造加工成本方面与其他材料(如金属、晶体、陶瓷等)相比有明显的优势，因此近年开始逐渐应用于半导体封装和半导体制程等应用中。随着半导体芯片器件的集成度越来越高，在芯片封装流程中，需要使用载具材料板来防止封装晶圆的变形，提升芯片封装的良品率。玻璃材料由于具备良好的机械稳定性、良好的化学稳定性、优异的光透过率特性以及可以以较低成本获得超大规格等特性，对于半导体芯片封装载具来讲，是一种极具发展潜力的材料。

玻璃材料作为封装材料时，若其具有高的膨胀系数，则在封装完毕后能够非常方便、低成本的实现激光剥离，能够有效降低工艺难度，提升芯片封装的良品率，因此开发具有较高膨胀系数的玻璃，对半导体封接领域至关重要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有较高膨胀系数的无碱玻璃。

本发明解决技术问题采用的技术方案是：

(1)无碱玻璃，其组分以重量百分比表示，含有：SiO₂：20～60％；B₂O₃：0～20％；Al₂O₃：5～35％；CaO：10～50％；SrO：0～15％；BaO：0～15％；MgO：0～15％，其中CaO/(CaO+MgO+SrO+BaO)为0.40～0.95。

(2)根据(1)所述的无碱玻璃，其组分以重量百分比表示，还含有：Y₂O₃：0～25％；ZnO：0～15％；La₂O₃：0～10％；Gd₂O₃：0～10％；ZrO₂：0～10％；TiO₂：0～5％；P₂O₅：0～5％；澄清剂：0～2％。

(3)无碱玻璃，含有SiO₂、Al₂O₃和碱土金属氧化物作为必要组分，其中CaO/(CaO+MgO+SrO+BaO)为0.40～0.95，所述无碱玻璃的膨胀系数α_20-300℃为70×10^-7/K以上。

(4)根据(3)所述的无碱玻璃，其组分以重量百分比表示，含有：SiO₂：20～60％；B₂O₃：0～20％；Al₂O₃：5～35％；CaO：10～50％；SrO：0～15％；BaO：0～15％；MgO：0～15％；Y₂O₃：0～25％；ZnO：0～15％；La₂O₃：0～10％；Gd₂O₃：0～10％；ZrO₂：0～10％；TiO₂：0～5％；P₂O₅：0～5％；澄清剂：0～2％。

(5)根据(1)～(4)任一所述的无碱玻璃，其组分以重量百分比表示，满足以下4种情形中的一种以上：