[发明专利]晶圆检测系统及检测方法

权利要求书

1.一种晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统包括至少一个晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括：

至少两个光源，所述光源提供光束，且不同的所述光源分别提供不同波长的所述光束；

分束器，所述分束器对所述光束进行透射及反射；

准直物镜，经所述分束器反射的光束通过所述准直物镜形成准直光束；

平面平晶，所述平面平晶包括标准平面，所述准直光束经所述标准平面反射形成参考光束，透过所述平面平晶的所述准直光束经所述晶圆表面反射形成检测光束；且所述平面平晶包括倾斜面，所述倾斜面使得所述光束在经过所述倾斜面时，不参与干涉，而所述标准平面与所述晶圆表面具有距离，使得所述参考光束与所述检测光束形成光程差，使所述光束具有相干性；

成像器，所述成像器分别采集每个所述光源提供的所述参考光束及检测光束，以分别获得针对相同的所述晶圆表面且与每个所述光源相对应的干涉图像，且不同的所述光源所对应的所述干涉图像为互补的干涉图像；

所述晶圆检测系统包括图像比对分析模块，通过所述图像比对分析模块对互补的所述干涉图像进行数据分析，基于所述数据分析的结果获得所述晶圆表面的检测结果，以通过不同的所述光源所提供的具有不同波长的所述光束提供互补的所述干涉图像，以避免干涉相消，提高对所述晶圆表面检测的准确性。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述光源包括可见光源、固体激光源及半导体激光源中的一种或组合。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述晶圆检测系统包括两个具有相同结构的所述晶圆检测设备，且两个所述晶圆检测设备分别位于晶圆的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述晶圆检测系统中的两个所述晶圆检测设备同时分别对所述晶圆的正面及背面进行检测。

5.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于：所述光源与所述准直物镜位于所述分束器的同一侧。

6.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供晶圆；

提供晶圆检测系统，所述晶圆检测系统包括至少一个晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括分束器、至少两个光源、准直物镜、平面平晶及成像器，其中，所述光源提供光束，且不同的所述光源分别提供不同波长的所述光束，所述平面平晶包括标准平面；

将不同的所述光源分别作用于所述分束器，所述光束经所述准直物镜形成准直光束，所述准直光束经所述标准平面反射形成参考光束，透过所述平面平晶的所述准直光束经所述晶圆表面反射形成检测光束，所述平面平晶包括倾斜面，所述倾斜面使得所述光束在经过所述倾斜面时，不参与干涉，而所述标准平面与所述晶圆表面具有距离，使得所述参考光束与所述检测光束形成光程差，使所述光束具有相干性；且所述参考光束及检测光束分别在所述成像器中形成针对相同的所述晶圆表面且与每个所述光源相对应的干涉图像，且不同的所述光源所对应的所述干涉图像为互补的干涉图像；

所述晶圆检测系统包括图像比对分析模块，通过所述图像比对分析模块对至少两个互补的所述干涉图像进行比对分析，以进行数据分析，基于所述数据分析的结果获得所述晶圆表面的检测结果，以通过不同的所述光源所提供的具有不同波长的所述光束提供互补的所述干涉图像，以避免干涉相消，提高对所述晶圆表面检测的准确性。

7.根据权利要求6所述的晶圆检测方法，其特征在于：所述晶圆检测方法对所述晶圆的平整度及晶圆表面的形貌中的一种或组合进行检测。

8.根据权利要求6所述的晶圆检测方法，其特征在于：通过可见光源、固体激光源及半导体激光源中的一种或组合提供不同波长的所述光束。

9.根据权利要求6所述的晶圆检测方法，其特征在于：所述晶圆检测方法包括采用两个具有相同结构的所述晶圆检测设备，以同时分别对所述晶圆的正面及背面进行检测。