[发明专利]一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺在审
| 申请号： | 201911180735.6 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110920085A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 汪安超;张济群;郑昌龙;郑惠彬;黄巧芬;姚晓雨;陈学明 | 申请（专利权）人： | 厦门欧替埃电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29C65/02;B29C65/48;B29C65/56;B29C65/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑料件 固态 导电 硅胶 成型 工艺 | ||
本发明公开了一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺，包括以下步骤：将注塑成型的塑料件进行清洗及烘烤；通过工装将塑料件进行包裹；喷涂粘结剂并烘烤；导电硅胶与塑料件一体成型。本发明中的导电硅胶在成型的过程中，将塑料件放入成型装置中与导电硅胶一同成型，后续导电硅胶和塑料件再通过粘接剂进行粘接在一起，使得最终得到的一体式的塑料件与固态导电硅胶具有较强的粘接强度和耐用性能。
技术领域
本发明涉及塑料件与固态导电硅胶的粘接技术领域，尤其涉及一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺。
背景技术
目前在市场上导电硅胶都是以单独成型的方式出现，在电子领域的使用中，需要与塑料件和导电硅胶件结合才能得到运用，普通的胶水粘接强度及耐久性得不到满足，为了解决这一问题，我们提出了一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺。
本发明提出的一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺，包括以下步骤：
S1：将注塑成型的塑料件放置在清洗槽中，清洗槽内部盛放有白电油，利用白电油对注塑成型的塑料件进行浸泡18-22min，然后利用清洗装置对浸泡后的塑料件进行冲洗，去除塑料件表面的油污；
S2：S1中清洗后的所述塑料件放置到烤箱中进行烘烤115-125min，烤箱的内部温度设置为105-115℃；
S3：S2中烘烤后的所述塑料件放置在喷胶工装中，所述喷胶工装将所述塑料件包裹，仅将所需粘接导电硅胶部分裸露；
S4：对S3中使用工装包裹后的所述塑料件裸露部分喷涂粘结剂，利用喷涂装置的喷头将粘接剂喷在塑料件和导电硅胶的接触面上；
S5：对S4中喷涂有粘结剂的所述塑料件，放置到烤箱中进行烘烤115-125min，烤箱的内部温度设置为105-115℃；；
S6：将所述塑料件从所述喷胶工装取出，将所述塑料件没有喷涂所述粘结剂的表面通过塑料膜进行密封包装；
S7：将所述塑料件从所述喷胶工装取出，将所述塑料件没有喷涂所述粘结剂的表面通过塑料膜进行密封包装；
S8：将固体导电硅胶及S7制备的所述塑料件放置在油压成型机的模具中，使固体导电硅胶与塑料件喷涂有粘结剂的表面接触，通过油压成型机进行成型；
S9：将S8成型后的产品进行打磨合模线并研磨表面，随后进行包装。
优选的，所述S4中，粘结剂采用信越X-34-1745AB胶水。
优选的，所述固定硅胶由导电胶CBN-DD60W、普通硅胶R420-60、铂金硫化剂C-100A、铂金硫化剂C-100B按照重量份123:6.5:1.3:2的比例进行混练
优选的，所述S8中，油压成型机的成型压力为25-35kg/cm2，成型时间在90-105s。
优选的，所述油压成型机中的上模具温度设置为133-153℃，油压成型机中的下模具温度设置为132-152℃。
本发明中的导电硅胶在成型的过程中，将塑料件放入成型装置中与导电硅胶一同成型，后续导电硅胶和塑料件再通过粘接剂进行粘接在一起，使得最终得到的一体式的塑料件与固态导电硅胶具有较强的粘接强度和耐用性能。
附图说明
图1为实施例加工成型的产品结构图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门欧替埃电子工业有限公司，未经厦门欧替埃电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911180735.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
