[发明专利]一种抛光液配置装置

说明书

本发明公开了一种抛光液配置装置，包括第一搅拌机，第一搅拌机的底座上装设有第一物料桶，第一物料桶的出料口上连通有第一导管，第一导管的另一端连通有超细研磨机，第一导管上装设有第一水泵，超细研磨机的另一端连通装设有第二导管，第二导管上连通装设有第二水泵，第二导管的另一端连通有第二物料桶的进料口，第二物料桶内装设有第二搅拌机，第二物料桶的出料口连通装设有过滤装置，第二物料桶外装设有超声池。本发明设置有超细研磨机，用以将颗粒度不均匀的抛光粉颗粒研磨成超细颗粒，使抛光粉在抛光液中分散更均匀，设置有超声池，避免抛光粉颗粒在抛光液中团聚结块，设置过滤装置，用以进一步去除大颗粒的抛光粉，使抛光液颗粒更细小均匀。

技术领域

本发明涉及化工领域，特别是指一种抛光液配置装置。

背景技术

作为精密加工的化学机械抛光技术(CMP)，抛光液的性能对CMP效果有非常重要的影响，尤其是抛光磨料粒径的均匀度和磨料的分散程度直接控制着抛光面的去除率和光洁度，粒径均匀的抛光磨料可以获得更好的抛光速率和准确精细的光洁面，因此对抛光磨料比如氧化铝、碳化硅、金刚石等进行配置装置的研究非常重要。本发明人发现现有技术存在如下缺陷：现有的抛光液配置装置生产出的抛光液中，抛光颗粒均匀度不足，夹带有较大颗粒，对抛光表面造成划痕。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种抛光液配置装置，以致力于解决背景技术中的全部问题或者之一。

基于上述目的，本发明提供的一种抛光液配置装置，包括：第一搅拌机，所述第一搅拌机的底座上装设有第一物料桶，所述第一搅拌机的搅拌头放置在第一物料桶的内腔中，所述第一物料桶的出料口上连通有第一导管，所述第一导管的另一端连通有超细研磨机，所述第一导管上装设有第一水泵，所述超细研磨机的另一端连通装设有第二导管，所述第二导管上连通装设有第二水泵，所述第二导管的另一端连通有第二物料桶的进料口，所述第二物料桶内装设有第二搅拌机，所述第二物料桶的出料口连通装设有过滤装置，所述第二物料桶外装设有超声池，所述超声池包括液体槽，所述液体槽内注入有液体。

可选的，所述第二搅拌机还包括电机和插座。

可选的，所述过滤装置包括滤芯，所述滤芯用于过滤抛光液中直径过大的抛光颗粒，所述过滤装置可替换不同颗粒孔径的滤芯。

可选的，所述超声池包括液体槽和功率可调的超声装置。

可选的，所述超声装置为放置在液体槽内的多个超声震动板。

可选的，所述第二物料桶包括顶盖，所述顶盖上开设有PH测试口和辅料添加口。

从上面所述可以看出，本发明提供的一种抛光液配置装置，设置有第一物料桶和第一搅拌机，用以对抛光液初步搅拌混合，设置有超细研磨机，用以将抛光液中的抛光粉颗粒研磨为更细小的颗粒，避免颗粒差异过大，设置有第二物料桶和第二搅拌装置，用以对抛光液深度加工，设置有超声池，使抛光粉颗粒在溶剂中充分分散，避免出现团聚现象，出料口设置有过滤装置，进一步提高抛光液中抛光粉颗粒的均匀度，避免出现较大颗粒。

附图说明

图1为本发明实施例一种抛光液配置装置的结构示意图；

图2为本发明实施例一种抛光液配置装置的超声池结构俯视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。