[发明专利]一种8合1全彩SMD LED

说明书

本发明公开了一种8合1全彩SMD LED。它包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。本发明集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种8合1全彩SMD LED。

背景技术

LED显示屏是由许多单一像素的LED灯珠对应一定的点间距拼接组成。目前的显示屏制作过程中，每一颗灯珠都需要经过SMT工序贴到显示屏PCB板上，一颗LED灯珠要进行一次贴装过程，相对来说效率不是很高，贴装成本较高。当显示屏发展到小间距P1.875以下的时代，SMT难度非常大，以chip0808灯珠，P1.25显示屏为例，贴装到PCB上之后，灯珠与灯珠的间隙只有0.45mm，SMT过程中，撞灯的风险极高，而且一旦发生贴片偏位，灯珠失效，维修的成本很高，而且无法进行手动修复。因此生产小间距P1.875以下显示屏的良率不高。

现有的全彩SMD LED灯珠为单一独立像素结构的封装方式，SMT效率不高，做小间距P1.875以下显示屏良率不高，维修成本高。另外，现有的SMD LED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力不高，在生产、搬运过程中容易碰掉料，对屏体的质量造成很大的影响，品质存在隐患。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种8合1全彩SMD LED，其集成了八个像素点，一次贴装动作相当于传统器件八次，效率提升明显，器件集成后灯珠比较大，容易识别，撞灯风险低，而且大器件可以手动维护，提升良率，另外其引脚多，与PCB焊盘贴合的总面积大，贴装上锡后，推力提高，牢固性能得到很大改善，提升产品质量。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明的一种8合1全彩SMD LED，包括支架，所述支架包括基板，所述基板上下两侧对称设有显示模块，所述显示模块包括第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元、第一公共正极连接条、第二公共正极连接条、第三公共正极连接条、第四公共正极连接条、红色负极连接条、两个绿色负极连接条和两个蓝色负极连接条，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元、第四像素单元从左至右呈直线排列，所述第一公共正极连接条位于第一像素单元左侧且与第一像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极连接条位于第二像素单元右侧且与第二像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第三公共正极连接条位于第三像素单元左侧且与第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第四公共正极连接条位于第四像素单元右侧且与第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，四个像素单元都布置在红色负极连接条上且四个像素单元的红色发光芯片负极与红色负极连接条电连接，两个绿色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个绿色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的绿色发光芯片负极电连接，两个蓝色负极连接条分别位于第一像素单元、第二像素单元之间和第三像素单元、第四像素单元之间，每个蓝色负极连接条都与左右两侧相邻的像素单元的蓝色发光芯片负极电连接。

本方案为共阳极设计，红色发光芯片采用反极性红色发光芯片。支架为无碗杯chip结构的BT板。BT板材为黑色、灰色或者白色。像素单元中的红色发光芯片、蓝色发光芯片、绿色发光芯片构成RGB三基色芯片。封装方式为molding，封装胶水材料包括固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。