[发明专利]一种医用可降解抗菌复合材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 201911181729.2 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN111068106A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 白晶;张越;薛烽;程兆俊;周健 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | A61L27/04 | 分类号: | A61L27/04;A61L27/02;A61L27/18;A61L27/50;A61L27/56;A61L27/58 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 医用 降解 抗菌 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:该复合材料以具有通孔的多孔镁合金(6)作为增强体,在增强体的孔洞(1)中填充有可降解高分子材料聚己内酯和聚乳酸,且可降解高分子材料内均匀分散有纳米氧化镁粉末。
2.如权利要求1所述一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:该复合材料中可降解高分子材料占复合材料总体积的19%~49%,多孔镁合金(6)占复合材料总体积的百分之50%~80%,纳米氧化镁粉末占复合材料总体积的比例不大于1%,其中,聚乳酸占可降解高分子材料总体积的10%~90%,聚己内酯占可降解高分子材料总体积10%~90%。
3.如权利要求1所述一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:该复合材料中多孔镁合金(6)的孔隙率为40%~85%、孔径为200~3000μm,孔洞(1)之间相通,孔体的形状为多边形或圆形,多孔镁合金(6)材料的厚度为0.5~10mm。
4.如权利要求1所述一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:该复合材料中多孔镁合金(6)的孔径大小呈现均匀式分布,或呈现从多孔镁合金(6)边缘到芯部孔径逐渐增大式分布,或呈现在垂直方向或水平方向上的孔径尺寸梯度变化式分布。
5.如权利要求1所述一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:所述的多孔镁合金(6)由镁铝合金、镁锰合金、镁锌合金、镁锆合金、镁稀土合金、镁碱土合金、镁锂合金、镁钙合金或镁银合金的一种或由这些体系组合成的多元系镁合金。
6.如权利要求1所述一种医用可降解抗菌复合材料,其特征在于:所述的聚乳酸分子量为5万~150万,具体为乳酸与乙醇酸的共聚物,或者为聚L-乳酸、聚(D,L)-乳酸中的一种或者两种的共聚物或混合物;所述的聚己内酯为聚ε-己内酯,分子量为3万~6万。
7.一种如权利要求1~6任一所述的医用可降解抗菌复合材料的制备方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
1)多孔镁合金(6)增强体的制备:根据复合材料的实际需求,确定多孔镁合金(6)的孔形状和孔径大小,通过负压渗流法制备所需孔径和结构的多孔镁合金(6);
2)配料混合:确定复合材料中镁合金增强体和可降解高分子材料的相对含量,确定聚乳酸和聚己内酯的共混比例,确定纳米氧化镁粉末的相对含量,按照既定好的各组分的配方,将纳米氧化镁粉末和聚乳酸溶液混合后,超声分散至均匀,之后与聚己内酯按比例共混后模压成高分子薄片(5)备用;
3)热压成材:将步骤2)中所得高分子薄片(5)放在步骤1)得到的多孔镁合金(6)上方,并与多孔镁合金(6)共同放于热压机的模具中,加热升温单向挤压至高分子薄片(5)中的可降解高分子材料渗透出多孔镁合金(6)的底面,确保多孔镁合金(6)的孔洞(1)内充分填有可降解高分子材料,待彻底凝固后取出,除去多孔镁合金(6)表面多余的可降解高分子材料。
8.如权利要求7所述一种医用可降解抗菌复合材料的制备方法,其特征在于:步骤2)所述的之后与聚己内酯按比例共混后模压成薄片备用中,共混的条件为180~210℃下共混10~30min,模压的条件为180~210℃,冷却温度为40~80℃,压力为50~100N,薄片的厚度为1~5mm。
9.如权利要求7所述一种医用可降解抗菌复合材料的制备方法,其特征在于:步骤3)所述的加热升温单向挤压的条件温度170~210℃,压强为10~20MPa。
10.一种如权利要求1~6任一所述的医用可降解抗菌复合材料的应用,其特征在于:医用可降解抗菌复合材料用于骨科修复。
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