[发明专利]一种基片加热系统有效
申请号: | 201911182234.1 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110867403B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 郭艳;李明;吴得轶;成秋云;朱辉 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 戴玲 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 系统 | ||
1.一种基片加热系统,其特征在于:包括基片承载舟(1)和快速加热装置(2),所述基片承载舟(1)由多个舟片(11)并排布置,相邻两个舟片(11)之间具有舟片间隙(12),所述舟片(11)用于装载基片,每个舟片11的两面都装载基片,最外侧的两个舟片11仅内侧面上装载基片,所述快速加热装置(2)包括多列铠装电加热丝(21),每列铠装电加热丝(21)对应一个舟片间隙(12),各列铠装电加热丝(21)插入对应的舟片间隙(12)内;所述基片加热系统还包括移动模组(3),所述移动模组(3)包括X轴移动模组(31)、Y轴移动模组(32)和Z轴移动模组(33),所述快速加热装置(2)设于Y轴移动模组(32)上,所述Y轴移动模组(32)设于X轴移动模组(31)上,所述X轴移动模组(31)设于Z轴移动模组(33)上;每列铠装电加热丝(21)通过固定条(22)固定在一个平面内,所述快速加热装置(2)还包括安装基板(23),所述安装基板(23)设有多个间隔并排布置的立板(24),所述立板(24)的数量与铠装电加热丝(21)的组数相同,每列铠装电加热丝(21)通过安装条(25)固定在对应的立板(24)上,每列铠装电加热丝(21)相对立板(24)是悬空的。
2.根据权利要求1所述的基片加热系统,其特征在于:所述多列铠装电加热丝(21)由一根铠装电加热丝(21)呈蛇形布置形成。
3.根据权利要求1所述的基片加热系统,其特征在于:所述快速加热装置(2)沿基片承载舟(1)的长度方向分为多段,每段包括多列铠装电加热丝(21),每段铠装电加热丝(21)形成一个温控区,每个温控区配设一温度检测元件。
4.根据权利要求3所述的基片加热系统,其特征在于:每段的多列铠装电加热丝(21)由一根铠装电加热丝(21)呈蛇形布置形成。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的基片加热系统,其特征在于:所述铠装电加热丝(21)包括金属保护管(211)、绝缘层(212)和发热体(213)组成,所述发热体(213)套于金属保护管(211)内,通过绝缘层(212)与金属保护管(211)隔开。
6.根据权利要求1所述的基片加热系统,其特征在于:所述安装条(25)与立板(24)之间通过螺栓(26)连接。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的基片加热系统,其特征在于:所述基片加热系统还包括加热腔室,所述基片承载舟(1)位于加热腔室内,所述加热腔室具有可供快速加热装置(2)进出的出入口,所述出入口设有盖板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造