[发明专利]一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构

权利要求书

1.一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，包括内壳体(1)和第一芯片封装(4)，其特征在于：所述内壳体(1)的中部下端固定有底板(2)，且底板(2)的下端贴合有散热板(3)，所述第一芯片封装(4)分布于底板(2)的上端顶部，且底板(2)的上端两侧固定有睡枕(5)，所述睡枕(5)的顶部两侧开设有引道(13)，且引道(13)的内壁贴合有夹垫(14)，所述内壳体(1)的上端外壁分布有外壳体(6)，且外壳体(6)的上端顶部贴合有顶盖(7)，且顶盖(7)与外壳体(6)的连接处设置有嵌入头(8)，所述嵌入头(8)的下端固定有卡勾(9)，所述顶盖(7)的上端顶部分布有铝合金板(10)，所述内壳体(1)的顶部固定有中承板(11)，且中承板(11)的中部分布有第二芯片封装(12)，所述第二芯片封装(12)与第一芯片封装(4)的一端设置有限位块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述内壳体(1)与底板(2)之间构成嵌入式结构，且底板(2)的外壁两侧呈“山”字字状分布。

3.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述顶盖(7)通过嵌入头(8)、卡勾(9)与外壳体(6)构成卡扣连接，且顶盖(7)与外壳体(6)之间为可拆卸结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述第一芯片封装(4)与第二芯片封装(12)之间呈平行状分布，且第一芯片封装(4)与第二芯片封装(12)之间呈错位状分布。

5.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述第一芯片封装(4)包括有第一固定壳体(401)、第一引脚(402)、第一侧翼板(403)和侧固定垫(404)，且第一固定壳体(401)的内壁四周连接有第一引脚(402)，所述第一引脚(402)的外壁两侧开设有第一侧翼板(403)，所述第一固定壳体(401)的外壁两侧连接有侧固定垫(404)。

6.根据权利要求5所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述侧固定垫(404)等距离均匀分布在第一固定壳体(401)的外壁两侧，且第一固定壳体(401)与侧固定垫(404)之间相互贴合。

7.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述第二芯片封装(12)包括有第二固定壳体(1201)、第二引脚(1202)、第二侧翼板(1203)、侧舌片(1204)和固定夹板(1205)，且第二固定壳体(1201)的内壁两侧连接有第二引脚(1202)，所述第二引脚(1202)的外壁两侧开设有第二侧翼板(1203)，所述第二固定壳体(1201)的外壁两侧分布有侧舌片(1204)，且侧舌片(1204)的另一端固定有固定夹板(1205)。

8.根据权利要求7所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述第二侧翼板(1203)沿第二引脚(1202)的中心线处对称分布，且第二侧翼板(1203)的尺寸与第二引脚(1202)两侧开设的凹槽处的尺寸相互配合。

9.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构，其特征在于：所述引道(13)等距离均匀分布在睡枕(5)的上端两侧，且引道(13)与夹垫(14)之间相互贴合。