[发明专利]Mini LED显示模组制备方法

说明书

本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，包括：制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于聚酯薄膜中制备分别与红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；依次将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入聚酯薄膜的凹槽内；通过N电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除支撑膜及聚酯薄膜；于红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；通过P电极一侧将红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其是一种紫Mini LED显示模组制备方法。

背景技术

传统背光LED已发展多年，在技术上已达瓶颈，利润也相对不高，加上具备轻薄、可挠曲等高功能性的OLED显示器对背光显示市场的不断侵蚀，使得在OLED显示器上布局的厂商积极投入Mini LED的开发，提高产品的竞争优势。

Mini LED的直下式背光具有区域调光(Local Dimming)的特性，可比拟OLED自发光的高对比效果，加上Mini LED直下式背光更易于制作出高曲面的显示器供应不同需求，性能上与OLED显示器能够相抗衡的同时成本更低。以电视的产品为例，采用Mini LED直下式背光的成本将低于OLED的20～30％，将有助于厂商的获利表现。

巨量转移(Mass Transfer)是目前Mini LED产业化过程中面临的核心技术难题。常规的Mini LED显示模组采用极小尺寸的垂直结构芯片(R/G/B三基色晶片)通过固晶、焊线作业制备得到，但是固晶过程中的效率不高，且焊线容易发生焊接不良和断线风险。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种Mini LED显示模组制备方法，有效解决现有Mini LED显示模组固晶过程中的效率不高、焊线容易发生焊接不良和断线风险等技术问题。

本发明提供的技术方案为：

一种Mini LED显示模组制备方法，包括：

制备垂直结构的红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片，所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧为凸台结构；

于一支撑膜表面制备一聚酯薄膜，并于所述聚酯薄膜中制备分别与所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧凸台结构匹配的凹槽；

依次将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片嵌入所述聚酯薄膜的凹槽内；

通过N电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片转移至透明导电基底表面，并去除所述支撑膜及聚酯薄膜；

于所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片之间填充环氧树脂胶；

通过P电极一侧将所述红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片与带线路基板焊接，完成Mini LED显示模组的制备。

在本发明提供的Mini LED显示模组制备方法中，通过红光晶片、绿光晶片及蓝光晶片P电极一侧的凸台结构将其嵌入聚酯薄膜的凹槽，便于贴合透明导电基底及导电基板，简单方便的实现晶片的巨量转移，且制备得到的Mini LED显示模组机械强度高，可靠性好。

附图说明

图1～8为本发明中Mini LED显示模组制备流程图。

附图标记：

1-红光晶片，2-绿光晶片，3-蓝光晶片，11-红光晶片对应凸台结构，21-绿光晶片对应凸台结构，31-蓝光晶片对应凸台结构，4-聚酯薄膜，5-支撑膜，6-锡膏，7-透明导电基底，8-环氧树脂胶，9-带线路基板。