[发明专利]一种大尺寸单晶硅棒粘接方法

说明书

本发明提供一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，用带有胶液的粘胶模板对下段硅棒端面进行涂胶；撤回所述粘胶模板后，再将上段硅棒与带有胶液的所述下段硅棒端面进行粘接固定。本发明粘接方法，尤其适用于大尺寸单晶硅棒的粘接工作，粘接涂覆范围可控、粘接效果好且粘接效率高，避免在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上。

技术领域

本发明属于太阳能单晶硅棒生产技术领域，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅棒粘接方法。

背景技术

太阳能单晶硅棒大尺寸化是光伏行业发展的趋势，大尺寸单晶硅棒的直径一般160-300mm，这种单晶硅棒体积较大且重量较重，在硅棒拼接过程中，不易搬运。目前单晶硅棒直径较小，一般小于160mm，拼接时是在单晶硅棒端面进行满面涂胶，而且小尺寸单晶硅棒很容易搬运操作，涂胶也方便；但满面涂胶拼接后的胶液会填满整个拼缝空隙，但在去除单晶硅棒边皮料以及在后续磨削加工时，拼接面上的胶液会附着在线切用的金刚线和磨削用的砂轮上，进而影响金刚线或砂轮的磨削速度，严重影响加工质量，使得金刚线和砂轮使用寿命也会大大减少。现有在单晶硅棒端面进行刻线涂胶，但对于大尺寸直径的单晶硅棒由于体格较大，不易搬运，更不易在其端面进行刻线。同时，对于每一次拼接都进行一次刻线，工时浪费严重且工作效率低，可控制性差，不适宜现有批量生产作业，

发明内容

本发明提供一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，解决了现有技术中大尺寸单晶硅棒粘接时，粘接涂胶范围不合理、粘接效果差且粘接效率低的技术问题，避免在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，步骤包括：用带有胶液的粘胶模板对下段硅棒端面进行涂胶；撤回所述粘胶模板后，再将上段硅棒与带有胶液的所述下段硅棒端面进行粘接固定。

进一步的，在所述粘胶模板侧面设有分割区，在所述分割区内侧设有主涂胶区，在所述分割区外侧设有若干副涂胶区，所述胶液分别涂覆在所述主涂胶区和所述副涂胶区上。

进一步的，所述粘胶模板与所述下段硅棒外径相适配；所述分割区与所述下段硅棒外壁棱线与所述下段硅棒端面的四个交点首位连接的形状对应设置。

进一步的，所述主涂胶区置于所述涂胶模板中心位置；所述副涂胶区均匀设置在所述粘胶模板边缘；所述主涂胶区和所述副涂胶区均相对于所述粘胶模板轴线对称设置。

进一步的，所述主涂胶区面积小于所述分割区内侧面积且大于非所述主涂胶区面积；所述副涂胶区面积之和小于所述分割区外侧面积。

进一步的，所述主涂胶区和所述副涂胶区靠近所述分割区的最小距离均不小于10mm。

进一步的，所述主涂胶区为正方形结构，所述副涂胶区为长方形结构。

进一步的，所述粘胶模板厚度为3-5mm。

进一步的，在所述涂胶模板上涂覆的胶液为A、B胶混合液，所述A、B胶的配置比例为1：1；配胶15分钟内涂抹在所述涂胶模板上。

进一步的，在所述上段硅棒与所述下段硅棒对接时，所述上段硅棒的四条棱线与所述下段硅棒的四条棱线对齐设置。

本发明一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，尤其适用于大尺寸单晶硅棒的粘接工作，粘接涂覆范围可控、粘接效果好且粘接效率高，避免在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种大尺寸单晶硅棒粘接方法的结构示意图；

图2是本发明实施例一的涂胶模板的结构示意图。

图中：

10、下段硅棒 20、上段硅棒 30、涂胶模板