[发明专利]一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术

权利要求书

1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。

2.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述盲孔（C）的孔径为0.1-0.25mm。

3.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述通孔（D）的孔径为0.03mm-0.05mm。

4.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B）。

5.一种如权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板的PCB通孔填孔技术，其特征在于：所述PCB通孔填孔技术包括如下步骤：

a、使用镭射钻孔机，在所述PCB板本体上钻0.1-0.25mm直径的盲孔（C），留下0.03-0.05mm的板厚余量不钻穿；

b、在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上镭射出直径0.03mm-0.05mm的通孔（D），从而形成阶梯通孔结构；

c、通过黑孔和电镀铜工艺将所述通孔（D）填满铜，所述盲孔（C）的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近所述通孔（D）一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔，可满足表面贴装要求。

6.根据权利要求5所述的一种PCB通孔填孔技术，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B），所述盲孔（C）从所述介质层（A）上表面的所述铜箔（B）进行镭射形成，所述介质层（A）的上下两面的所述铜箔（B）上均镀上铜并通过所述VIP孔内的铜导通。