[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201911184480.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111230313A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/067 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工装置，用于从基板的两侧同时进行加工，所述激光加工装置具备：
单个的激光光源；
分支部，将来自所述激光光源的激光分支为第一分支光和第二分支光；
第一光学系统，是将所述第一分支光照射到所述基板的第一面的光学系统，所述第一光学系统具有第一1/4波长板；以及
第二光学系统，是将相对于所述基板与所述第一分支光相同的偏振方向的所述第二分支光照射到所述基板的第二面的光学系统，所述第二光学系统具有第二1/4波长板。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述分支部是偏振分束器。
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