[发明专利]排线结构、排线结构加工方法及耳机有效

专利信息
申请号: 201911185392.2 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110913324B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 房雄远;韩峰;熊友军 申请(专利权)人: 深圳市优必选科技股份有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 刘艳
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 排线 结构 加工 方法 耳机
【权利要求书】:

1.一种排线结构,其特征在于,包括:

排线本体;

支撑片,用于支撑所述排线本体且与所述排线本体叠放设置,所述支撑片与所述排线本体固定连接;

定位块,设于所述支撑片上,用于定位所述支撑片及所述排线本体,所述定位块包括设于所述支撑片背向所述排线本体一侧的第一定位部,以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二定位部,所述第一定位部和所述第二定位部超声焊接,使得所述第一定位部和所述第二定位部能够将所述支撑片及所述排线本体夹持;以及

保护层,所述保护层包裹所述排线本体及所述支撑片的外周。

2.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:所述排线本体为柔性电路板,所述保护层为软胶层。

3.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:所述保护层包括设于所述支撑片背向排线本体一侧的第一保护部,以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二保护部,所述第一保护部和所述第二保护部的结合设置为一体。

4.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:所述排线本体和所述支撑片之间设有粘贴层,使所述排线本体和所述支撑片通过所述粘贴层粘贴。

5.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:所述定位块的数量为两个,且分别设于所述支撑片的两端。

6.一种排线结构加工方法,用于加工权利要求1-5任一项所述的排线结构,其特征在于,包括以下步骤;

固定连接排线本体和支撑片,使其形成排线组件;

将两个定位块分别放置于排线组件的两侧,并将两个定位块超声焊接,使排线组件和定位块形成一个整体;

通过定位块将排线组件定位于注塑模具中,注塑形成包裹于排线组件外周的保护层。

7.如权利要求6所述的排线结构加工方法,其特征在于,在固定连接排线本体和支撑片的步骤中,采用粘贴件将排线本体和支撑片固定。

8.如权利要求6所述的排线结构加工方法,其特征在于,在注塑形成包裹于排线组件外周的保护层的步骤中,分别注塑形成排线组件两侧的第一保护部和第二保护部。

9.一种耳机,其特征在于:包括权利要求1-5任一项所述的排线结构。

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