[发明专利]有机发光基板及其制备方法、有机发光显示面板

权利要求书

1.一种有机发光基板，包括基板、以及设于所述基板上的薄膜晶体管、像素定义层、设于所述像素定义层的开口区内有机发光层、和设于所述有机发光层上的阴极，其特征在于，在所述薄膜晶体管和所述像素定义层之间，所述有机发光基板还包括：

覆盖所述薄膜晶体管表面的平坦有机绝缘层，所述平坦有机绝缘层具有水平的上表面，所述平坦有机绝缘层开设有通孔对应所述薄膜晶体管的漏极并至少部分暴露所述漏极；以及

设于所述平坦有机绝缘层上的阳极，所述阳极穿过所述通孔并与所述漏极电性相接，其中设于所述像素定义层的开口区内的所述有机发光层与所述阳极接触。

2.根据权利要求1所述的有机发光基板，其特征在于，所述平坦有机绝缘层的主要材料包括下列至少一者：丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、烯丙基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物以及乙烯醇类。

3.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的有机发光基板，还包括封装层，所述封装层用于封装所述有机发光基板。

4.根据权利要求3所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装层内掺杂有吸湿材料。

5.一种有机发光基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板表面形成薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管表面形成平坦有机绝缘层；

对所述平坦有机绝缘层表面进行光刻处理，以使所述平坦有机绝缘层具有水平的上表面，并使所述平坦有机绝缘层形成通孔，所述通孔对应所述薄膜晶体管的漏极并至少部分暴露所述漏极；

在所述平坦有机绝缘层表面形成阳极，所述阳极穿过所述通孔，并与所述薄膜晶体管的漏极电性相接；

在所述阳极表面形成像素定义层，所述像素定义层包括间隔设置的多个开口区；

在所述多个开口区内形成有机发光层，且所述有机发光层与所述阳极接触；

在所述有机发光层上形成阴极。

6.根据权利要求5所述的有机发光基板的制备方法，其特征在于，所述对所述平坦有机绝缘层表面进行光刻处理的步骤，包括：

对所述平坦有机绝缘层表面进行第一次光刻处理，以使所述平坦有机绝缘层形成第一过渡表面，且使所述平坦有机绝缘层形成所述通孔，所述第一过渡表面对应所述薄膜晶体管的栅极/半导体层的区域的高度大于其他区域的高度；

对所述平坦有机绝缘层表面进行第二次光刻处理，所述第二次光刻用于减低所述第一过渡表面对应所述薄膜晶体管的栅极/半导体层上方的区域的高度，以使所述平坦有机绝缘层具有所述水平的上表面。

7.根据权利要求6所述的有机发光基板的制备方法，其特征在于，所述第二次光刻处理的曝光量小于所述第一次光刻处理的曝光量。

8.根据权利要求5所述的有机发光基板的制备方法，其特征在于，在所述对所述平坦有机绝缘层表面进行光刻处理，以使所述平坦有机绝缘层具有所述水平的上表面，并使所述平坦有机绝缘层形成通孔的步骤之后，所述有机发光基板的制备方法还包括：

对所述平坦有机绝缘层表面进行灰化处理，以使所述平坦有机绝缘层具有所述水平的上表面。

9.根据权利要求8所述的有机发光基板的制备方法，其特征在于，所述对所述平坦有机绝缘层表面进行灰化处理的主要材料包括下列至少一者：氧气、臭氧以及等离子。

10.根据权利要求5所述的有机发光基板的制备方法，其特征在于，形成所述平坦有机绝缘层的主要材料包括下列至少一者：丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、烯丙基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物以及乙烯醇类。