[发明专利]一种LED封装器件

说明书

本发明公开了一种LED封装器件，通过设置螺旋状的散热管，能够增加水通过散热管的时间，进而能够提高冷水对基板和芯片进行散热；然后再设置一号分流管和二号分流管，并在一号分流管和二号分流管上均安装泵和电磁阀，能够使一号箱体和二号箱体交错工作，从而能够避免一号泵和二号泵长时间工作，进而能够提高一号泵和二号泵的使用寿命；通过在一号水箱和四号水箱的一侧分别设置一号制冷箱和二号制冷箱，能够通过一号制冷箱和二号制冷箱对一号水箱和四号水箱内的水进行降温，降温的同时，二号水箱和三号水箱内的水工作，能够给降温提供时间，有助于将热水降温到较低的温度，便于使进入散热管内的水始终保持较低的温度，能够起到良好的散热效果。

技术领域

本发明涉及一种封装器件，具体是一种LED封装器件。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

传统的LED封装器件在散热方面的效果不够好，当LED元件工作时间长了后，会产生较多的热量，此时散热效率跟不上产热的效率，容易使LED元件出现损坏，对此，需要进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED封装器件，包括基板、封装件、芯片和PLC控制器，所述基板的底端固定有铜片，所述铜片的下方设置有散热机构，该散热机构包括螺旋状的散热管，所述散热管固定在铜片的下端面，所述散热管的两端分别为一号管口和二号管口，所述一号管口和二号管口外分别连接有一号分流管和二号分流管，所述一号分流管和二号分流管远离散热管的一侧分别连接有一号箱体和二号箱体，所述一号箱体和二号箱体分别包括一号水箱和二号水箱以及三号水箱和四号水箱，所述一号水箱和二号水箱通过一号导水管相连接，所述三号水箱和四号水箱通过二号导水管相连接，所述一号水箱和四号水箱的一侧分别连接有一号制冷箱和二号制冷箱。

作为本发明进一步的方案：所述一号分流管和二号分流管上靠近一号水箱和四号水箱的一端均安装有电磁阀，所述一号分流管和二号分流管上靠近二号水箱和三号水箱的一端分别安装有一号泵和二号泵，所述一号泵、二号泵和电磁阀均通过数据导线电连接PLC控制器。

作为本发明进一步的方案：所述一号导水管和二号导水管上均安装有止回阀。

作为本发明进一步的方案：所述一号制冷箱和二号制冷箱内均设置有半导体制冷片和若干个导热管，所述一号制冷箱内的导热管的一端均伸入一号水箱内设置，所述二号制冷箱内的导热管的一端均伸入四号水箱内设置。

作为本发明进一步的方案：所述一号制冷箱和二号制冷箱均为保温箱。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过设置螺旋状的散热管，能够增加水通过散热管的时间，进而能够提高冷水对基板和芯片进行散热；然后再设置一号分流管和二号分流管，并在一号分流管和二号分流管上均安装泵和电磁阀，能够使一号箱体和二号箱体交错工作，从而能够避免一号泵和二号泵长时间工作，进而能够提高一号泵和二号泵的使用寿命；

2、通过在一号箱体和二号箱体内分别设置一号水箱和二号水箱以及三号水箱和四号水箱，当二号水箱和三号水箱内的水被输送完后，一号水箱和四号水箱内的水能够快速的补给到二号水箱和三号水箱中，方便后续继续工作；