[发明专利]穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法

权利要求书

1.一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：

多个子球体；以及

主球体，与所述多个子球体串接，其中所述主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且所述主球体包括：

下盖，具有第一安装空间；

上盖，设置于所述下盖上并覆盖所述第一安装空间，其中所述上盖具有第二安装空间，且所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通；

穿线柱，夹持于所述下盖与所述上盖之间，且位于所述第一安装空间与所述第二安装空间内；

芯片，设置于所述第一安装空间内；以及

无线传输元件，设置于所述第一安装空间内，并电性连接所述芯片。

2.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有连通所述第一安装空间的第一穿孔，且所述上盖还具有连通所述第二安装空间的第二穿孔，所述第一穿孔对接于所述第二穿孔，其中所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述第一穿孔与所述第二穿孔。

3.根据权利要求2所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有位于所述第一安装空间内的第一卡槽，且所述上盖还具有位于所述第二安装空间内的第二卡槽，所述第一卡槽邻近所述第一穿孔，且所述第二卡槽邻近所述第二穿孔，第一卡槽对准于所述第二卡槽，且所述穿线柱卡合于所述一卡槽与所述第二卡槽。

4.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖包括位于所述第一安装空间内的芯片座，且所述芯片座将所述第一安装空间划分为第一安装槽与第二安装槽，所述芯片设置于所述第一安装槽内，且所述无线传输元件设置于所述第二安装槽内。

5.根据权利要求4所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述穿线柱承靠于所述芯片座并跨越所述第一安装槽与第二安装槽。

6.根据权利要求4所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述第二安装槽环绕所述第一安装槽，且所述芯片座具有连通所述第一安装槽与所述第二安装槽的走线槽，所述无线传输元件的局部经由所述走线槽延伸至所述第一安装槽内。

7.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述无线传输元件为天线。

8.一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：

多个子球体；以及

主球体，与所述多个子球体串接，其中所述主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且所述主球体包括：

下盖，具有第一安装空间；

上盖，设置于所述下盖上并覆盖所述第一安装空间，其中所述上盖具有第二安装空间，且所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通；

穿线柱，夹持于所述下盖与所述上盖之间，且位于所述第一安装空间与所述第二安装空间内；

芯片座，连接所述穿线柱，且位于所述第二安装空间内；

芯片，设置于所述芯片座上，且位于所述第二安装空间内；以及

无线传输元件，设置于所述第一安装空间内，并电性连接所述芯片。

9.根据权利要求8所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有连通所述第一安装空间的第一穿孔，且所述上盖还具有连通所述第二安装空间的第二穿孔，所述第一穿孔对接于所述第二穿孔，其中所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述第一穿孔与所述第二穿孔。

10.根据权利要求9所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有位于所述第一安装空间内的第一卡槽，且所述上盖还具有位于所述第二安装空间内的第二卡槽，所述第一卡槽邻近所述第一穿孔，且所述第二卡槽邻近所述第二穿孔，第一卡槽对准于所述第二卡槽，且所述穿线柱卡合于所述一卡槽与所述第二卡槽。

11.根据权利要求8所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述上盖还具有连通所述第二安装空间的穿孔，且所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述穿孔。