[发明专利]CNT-B4在审

专利信息
申请号: 201911188019.2 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111056844A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘媛;董明 申请(专利权)人: 赛福纳米科技(徐州)有限公司
主分类号: C04B35/563 分类号: C04B35/563;C04B35/80;C04B35/622;C04B35/626
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 221600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: cnt base sub
【说明书】:

一种CNT‑B4C‑TiB2复相陶瓷及其制备方法,属于复合材料制备技术领域。该CNT‑B4C‑TiB2复相陶瓷的制备方法包括以下步骤:S1,将CNT分散液与B4C、TiO2、酚醛树脂混合,搅拌均匀得到CNT‑B4C‑TiO2复合浆料;S2,CNT‑B4C‑TiO2复合浆料经过喷雾造粒,获得CNT‑B4C‑TiO2复合干粉;S3,将CNT‑B4C‑TiO2复合干粉铺设在模具中,压坯成型;之后烧制得到CNT‑B4C‑TiB2复相陶瓷。本发明通过添加CNT并采用分阶段烧结的工艺,在降低烧结要求的同时能够提高制成的复相陶瓷的韧性和硬度。

技术领域

本发明涉及的是一种复合材料制备领域的技术,具体是一种CNT-B4C-TiB2复相陶瓷及其制备方法。

背景技术

B4C陶瓷具有优异的物理力学性能,如密度低、强度高,被广泛应用于装甲、核能领域。B4C是仅次于金刚石和立方氮化硼的最坚硬材料,本身易碎,因此常常需要不同的添加剂来改善其烧结性能和机械性能。B4C-TiB2复合材料内TiB2的加入改善了晶粒和微孔洞的尺寸和分布,降低孔隙度,提高断裂韧性和抗弯强度。然而,B4C与TiB2无压反应烧结对于烧结温度苛刻,通常不低于2100℃,如果温度低于1800℃,烧结得到的复相陶瓷的密度甚至低于压坯的密度。

为了解决现有技术存在的上述问题,本发明由此而来。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足,提出了一种CNT-B4C-TiB2复相陶瓷及其制备方法,通过添加CNT并采用分阶段烧结的工艺,在降低烧结要求的同时能够提高制成的复相陶瓷的韧性和硬度。

本发明涉及一种CNT-B4C-TiB2复相陶瓷的制备方法,包括以下步骤:

S1,将CNT分散液与B4C纳米粉体、TiO2纳米粉体、酚醛树脂混合,搅拌均匀得到CNT-B4C-TiO2复合浆料;

S2,CNT-B4C-TiO2复合浆料经过喷雾造粒,获得CNT-B4C-TiO2复合干粉;

S3,将CNT-B4C-TiO2复合干粉铺设在模具中,压坯成型,在真空条件下分两阶段烧结;第一阶段升温至1500-1700℃,保温0.5-1h,第二阶段升温至1900-2200℃,保温1-2h,制得CNT-B4C-TiB2复相陶瓷。

优选的,所述CNT-B4C-TiO2复合浆料中CNT、B4C纳米粉体和TiO2纳米粉体按重量混合的比例为1~5:1~20:1,CNT-B4C-TiO2复合浆料中酚醛树脂的重量比例为1%-10%。

本发明涉及一种CNT-B4C-TiB2复相陶瓷采用上述方法制备得到。

技术效果

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