[发明专利]微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备

权利要求书

1.一种微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，包括：

在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，所述初始基板结构包括至少两层微波基板，相邻两层微波基板之间为介质层，所述第一基板结构在所述第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及所述顶层微波基板和所述第一微波基板之间的第一介质层，所述第一微波基板为与所述顶层微波基板相邻的微波基板，所述第一介质层中设置有过渡通孔；

在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上连接同轴连接器，所述同轴连接器直接与所述第一微波基板连接；

使所述同轴连接器传输的微波信号通过所述过渡通孔从所述第一微波基板传输到所述顶层微波基板上安装的器件中；

其中，在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上连接同轴连接器，包括：在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上安装微波传输装置，得到第二基板结构；具体为：

在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上设置微带线，并在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述顶层微波基板上设置微带线接地焊盘，得到第三基板结构，所述微带线接地焊盘为所述微带线的微波参考地面；

在所述第三基板结构的所述微带线的端口设置金带，得到所述第二基板结构。

2.根据权利要求1所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，所述同轴连接器包括射频绝缘子；

在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上安装微波传输装置，得到第二基板结构之后，还包括：

将所述射频绝缘子的引线与所述微波传输装置固定连接。

3.根据权利要求2所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，所述将所述射频绝缘子的引线与所述微波传输装置固定连接，包括：

将所述射频绝缘子的引线搭接到所述微带线的上方，并将所述金带和所述射频绝缘子的引线固定连接。

4.根据权利要求1所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，在所述第三基板结构的所述微带线的端口设置金带，得到所述第二基板结构之前，还包括：

将预设塑封器件安装在所述第三基板结构的第二预设位置；

在所述第三基板结构的所述微带线的端口设置金带，得到所述第二基板结构之后，还包括：

将所述第二基板结构安装在预设盒体的内部，使所述微带线接地焊盘与所述预设盒体的对应位置接触。

5.根据权利要求1所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，所述金带的宽度为250um或500um。

6.根据权利要求2所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，在所述将所述射频绝缘子的引线与所述微波传输装置固定连接之后，还包括：

将预设元器件安装在所述第二基板结构的第三预设位置。

7.根据权利要求6所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，所述将预设元器件安装在所述第二基板结构的第三预设位置，包括：

将预设元器件以胶粘方式固定安装在所述第二基板结构的第三预设位置；

采用键合方式，将所述预设元器件通过金丝与所述第二基板结构相连。

8.根据权利要求1至7任一项所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法，其特征在于，在所述第一基板结构的所述第一预设位置保留的所述第一微波基板上连接同轴连接器，使所述同轴连接器传输的微波信号通过所述过渡通孔从所述第一微波基板传输到所述顶层微波基板上安装的器件中之后，还包括：

将连接所述同轴连接器后的第一基板结构密封安装在预设盒体中。

9.一种微波基板与同轴连接器互联设备，其特征在于，由权利要求1至8任一项所述的微波基板与同轴连接器互联设计方法设计得到。