[发明专利]一种提高键合晶圆质量的方法

权利要求书

1.一种提高键合晶圆质量的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、在键合机台内的预对准单元加装非接触式厚度测量模块，且非接触式厚度测量模块与键合机台的控制器通讯连接；

步骤二、采用已知厚度的晶圆对键合机台的底部吸盘位置进行初始化；

步骤三、在晶圆到达预对准单元进行预对准时，所述非接触式厚度测量模块通过双探头对射式测量方法对晶圆厚度进行测量，得到晶圆厚度信息，并将所述晶圆厚度信息反馈给键合机台的控制器；

步骤四、键合机台的控制器根据其接收到的晶圆厚度信息计算底部吸盘的高度；

步骤五、键合机台的控制器根据计算所得底部吸盘的高度重新调整电机位置，完成键合。

2.根据权利要求1所述的一种提高键合晶圆质量的方法，其特征在于：所述非接触式厚度测量模块为彩色激光同轴位移传感器。

3.根据权利要求1所述的一种提高键合晶圆质量的方法，其特征在于：所述步骤四中晶圆厚度信息采用多点位测量取平均值的方式获得。