[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201911191199.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111244042A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张智杰;蔡仲豪;余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
光子管芯，包括：
衬底，具有波导图案；及
介电层，设置在所述衬底之上；
包封体，侧向包封所述光子管芯；以及
波导结构，延伸于所述光子管芯的前侧及所述包封体的顶表面上，且贯穿所述介电层以光学耦合到所述波导图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911191199.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装体
- 下一篇：测序内标分子及其制备方法和应用
