[发明专利]复合贴材及电子产品的制造方法有效

申请号：	201911191214.0	申请日：	2019-11-28
公开（公告）号：	CN112300722B	公开（公告）日：	2022-09-20
发明（设计）人：	陈俊发;黄启华;王耀萱;林钦楷;李贞儒	申请（专利权）人：	山太士股份有限公司
主分类号：	C09J7/29	分类号：	C09J7/29;C09J7/30;H01L21/67;H01L21/683
代理公司：	南京正联知识产权代理有限公司 32243	代理人：	顾伯兴
地址：	中国台湾新竹县竹***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	复合电子产品制造方法
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【权利要求书】：

1.一种复合贴材，其特征在于，适于贴合于半导体结构，且所述复合贴材包括：

贴合层，具有贴合面，且所述复合贴材适于以所述贴合面面向半导体结构的方式贴合于所述半导体结构，其中所述贴合层包含黏着剂组成物，包含丙烯酸（acrylic）类固化性化合物以及功能性单体，其中所述丙烯酸类固化性化合物的含量介于70 wt%至75 wt%，且所述功能性单体的含量介于20 wt%至27 wt%；以及

热收缩层，配置于所述贴合层相对于所述贴合面的表面上，其中所述热收缩层包含热收缩组成物，包含树脂以及硬化剂，其中所述树脂的含量介于50 wt%至75 wt%，且所述硬化剂的含量介于15 wt%至25 wt%，其中所述复合贴材于加热前贴合于所述半导体结构的所述贴合面具有第一曲率，所述复合贴材于加热后仍然贴合于所述半导体结构的所述贴合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率。

2.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述黏着剂组成物更包含光起始剂，其中所述光起始剂的含量介于1 wt%至10 wt%。

3.根据权利要求2所述的复合贴材，其特征在于，其中所述黏着剂组成物为无有机溶剂型。

4.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述热收缩层的厚度介于10微米至1000微米。

5.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述热收缩组成物更包括添加剂。

6.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，更包括：

基材，位于所述贴合层与所述热收缩层之间。

7.根据权利要求6所述的复合贴材，其特征在于，其中所述基材的材质包括聚酰胺、聚2,6萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚酰亚胺、玻璃纤维复合材料、碳纤维复合材料或上述的组合。

8.一种电子产品的制造方法，包括：

将如权利要求1至7中任一项所述的复合贴材以其贴合面面向所述半导体结构的方式贴合于所述半导体结构；

加热所述半导体结构及贴合于其上的所述复合贴材；

对加热后的所述半导体结构进行半导体工艺，其中所述复合贴材于加热前贴合于所述半导体结构的所述贴合面具有第一曲率，所述复合贴材于加热后仍然贴合于所述半导体结构的所述贴合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率；以及

于进行所述半导体工艺之后，移除所述半导体结构上的所述复合贴材。