[发明专利]具有鳍型有源区的半导体装置及其制造方法在审
申请号: | 201911191687.0 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN111384049A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 郑钟基;郑载勋;安灿根;李润锡;洪秀宪 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 有源 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置,包括:
第一鳍型图案,其位于衬底的第一区中,所述第一鳍型图案包括在第一方向上延伸并且具有由所述衬底中的第一沟槽限定的各个侧壁的多个间隔开的鳍;
第一栅极结构,其与所述第一鳍型图案交叉,并且在第二方向上延伸;
第二鳍型图案,其位于所述衬底的第二区中,所述第二鳍型图案包括在第三方向上延伸并且具有由所述衬底中的第二沟槽限定的侧壁的鳍;
第二栅极结构,其与所述第二鳍型图案交叉,并且在第四方向上延伸;以及
场绝缘膜,其填充所述第一沟槽的至少一部分和所述第二沟槽的至少一部分,所述场绝缘膜具有第一上表面和第二上表面,所述第一上表面与所述第一鳍型图案的至少一个侧壁接触并且与所述第一沟槽的底部间隔开第一高度,所述第二上表面与所述第二鳍型图案的侧壁接触并且与所述第二沟槽的底部间隔开与所述第一高度不同的第二高度。
2.根据权利要求1所述的装置,还包括:
第一外延图案,其在所述多个间隔开的鳍的对应的鳍上延伸,并且至少部分地合并在一起成为单一外延图案;以及
第二外延图案,其位于所述第二鳍型图案上。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,第一体积与所述第二外延图案的第二体积不同,所述第一体积等于所述单一外延图案的总体积除以所述第一外延图案的数量。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述第一高度大于所述第二高度,并且所述第一体积小于所述第二体积。
5.一种半导体装置,包括:
第一鳍型图案,其在衬底的第一区中包括各自在第一方向上延伸并且具有由第一沟槽限定的侧壁的多个鳍;
第一栅极结构,其与第一鳍型图案交叉并在第二方向上延伸;
第二鳍型图案,其在所述衬底的第二区中包括在第三方向上延伸并且具有由第二沟槽限定的侧壁的单个鳍;
第二栅极结构,其与所述第二鳍型图案交叉并在第四方向上延伸;以及
场绝缘膜,其在所述衬底上填充第一沟槽的至少一部分和第二沟槽的至少一部分,
其中,所述场绝缘膜包括第一上表面和第二上表面,所述第一上表面与所述第一鳍型图案的侧壁接触,所述第二上表面与所述第二鳍型图案的侧壁接触,并且
从所述第一沟槽的底部至所述场绝缘膜的第一上表面的第一高度与从所述第二沟槽的底部至所述场绝缘膜的第二上表面的第二高度不同。
6.根据权利要求5所述的半导体装置,还包括:
第一外延图案,其在所述第一鳍型图案上在所述第一方向上彼此间隔开,所述第一外延图案具有其中合并了多个外延图案的形状;以及
第二外延图案,其在所述第二鳍型图案上在所述第三方向上彼此间隔开,
其中,通过将所述第一外延图案的总体积除以所述多个外延图案的数量而获得的第一体积与作为所述第二外延图案的总体积的第二体积不同。
7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中,所述第一高度大于所述第二高度,并且所述第一体积小于所述第二体积。
8.根据权利要求7所述的半导体装置,其中,所述第一外延图案上的第一鳍型图案的第三高度大于所述第二外延图案上的第二鳍型图案的第四高度。
9.根据权利要求5所述的半导体装置,还包括:
第一外延图案,其在所述第一鳍型图案上在所述第一方向上彼此间隔开,所述第一外延图案具有其中合并了多个外延图案的形状;以及
第二外延图案,其在所述第二鳍型图案上在所述第三方向上彼此间隔开,
其中,所述第一外延图案的所述多个外延图案中的设置在最外侧的外延图案具有在所述第二方向上的第一宽度,并且所述第二外延图案具有在所述第四方向上的第二宽度,并且
所述第一宽度和所述第二宽度彼此不同。
10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,所述第一高度大于所述第二高度,并且所述第一宽度小于所述第二宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的