[发明专利]半导体装置及电力转换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体元件；

引线框，其具有在上表面搭载所述半导体元件的搭载部；

封装树脂，其以所述引线框的外部引线凸出至外部的方式对所述引线框及所述半导体元件进行封装；以及

树脂壁，其设置于所述引线框中的所述外部引线和所述搭载部之间的内部引线之上，

所述树脂壁的上下方向的厚度比从所述封装树脂的下表面至所述引线框的下端为止的上下方向的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述树脂壁设置于与导线配线和所述引线框的连接部相距10mm以内，并且与所述连接部相比更靠所述引线框的所述外部引线侧的位置，该导线配线将所述半导体元件和所述引线框的所述内部引线连接，

所述树脂壁的上端的高度位置比所述导线配线的上端的高度位置高。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

还具有在所述引线框的下端配置的绝缘片。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

具有2个所述树脂壁，

所述引线框具有2个所述外部引线及2个所述内部引线，

一个所述树脂壁设置于所述引线框中的一个所述外部引线和所述搭载部之间的一个所述内部引线之上，

另一个所述树脂壁设置于所述引线框中的另一个所述外部引线和所述搭载部之间的另一个所述内部引线之上，

所述半导体装置还具有将2个所述树脂壁的上端部彼此连结的树脂板。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述树脂板的线膨胀率比所述封装树脂的线膨胀率大。

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

具有2个所述树脂壁，

所述引线框具有2个所述外部引线及2个所述内部引线，

一个所述树脂壁设置于所述引线框中的一个所述外部引线和所述搭载部之间的一个所述内部引线之上，

另一个所述树脂壁设置于所述引线框中的另一个所述外部引线和所述搭载部之间的另一个所述内部引线之上，

所述半导体装置还具有将2个所述树脂壁的上端部彼此连结的陶瓷板。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

半导体元件包含宽带隙半导体。

8.一种电力转换装置，其具有：

主转换电路，其具有权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，该主转换电路对被输入进来的电力进行转换而输出；以及

控制电路，其将对所述主转换电路进行控制的控制信号输出至所述主转换电路。