[发明专利]新型导体与半导体发热装置在审
| 申请号： | 201911192792.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110839962A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 谌礼前 | 申请（专利权）人： | 深圳市英霏特科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/40 | 分类号： | A24F40/40 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 导体 半导体 发热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型导体与半导体发热装置，其特征在于，材质为碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷。
2.如权利要求1所述的新型导体与半导体发热装置，其特征在于，碳化硅（SIC）、不锈钢（304）、钛合金（GR2）和半导体陶瓷均为环保材质。
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