[发明专利]一种无胶横拼压密设备及无胶横拼压密方法

权利要求书

1.一种无胶横拼压密方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：

(1)取若干个横拼板按序排列在平面上，在相邻两个所述横拼板之间夹持树脂膜，相邻的两个横拼板的接触面与平面呈45-135°角，制得排列板；

(2)在所述排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1为1.5-2MPa；

(3)将所述排列板加热至60-170℃，在所述排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持压力8-10min；

(4)保持F2不变，将F1增大到F3，F3为2.5-4MPa，保持压力至排列板温度至40-70℃。

2.如权利要求1所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述排列板加热至60-170℃前先进行预压和预热，所述预压是在所述排列板的水平方向施加预压力F0，F0为0.1-0.2MPa，再进行预热，预热温度为50-55℃，保持温度12-20min，所述树脂膜的厚度为0.1-0.38mm，所述树脂膜的用量为14-18g/m²。

3.如权利要求2所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述横拼板与所述树脂膜相接触的侧壁的粗糙度为0.2-0.5μm。

4.如权利要求1所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述排列板中的所有所述横拼板并列放置，所述横拼板与所述树脂膜接触的侧壁与水平面之间的夹角α满足86°＜α＜90°。

5.如权利要求1所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述横拼板的一端或两端还设有纵拼板，所述横拼板和所述纵拼板之间设有树脂膜，所述横拼板与所述纵拼板的纹路方向相同。

6.如权利要求1所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述排列板中的所有所述横拼板与水平面之间的夹角θ均满足20°＜θ＜70°，所述排列板加热温度为130-150℃，升温速度为10-15℃/s，所述树脂膜的用量为8-10g/m²。

7.如权利要求1所述的无胶横拼压密方法，其特征在于，所述排列板加压时与水平面呈10-80°。