[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

对所述线路板进行钻孔处理；

对经过钻孔处理的所述线路板进行凹字标识处理，以在所述线路板的至少一表面形成凹字标识；

对经过凹字标识处理的所述线路板的表层进行外层图案处理，以在所述线路板的至少一表面形成外层图案，所述凹字标识处理的深度小于所述外层图案的深度；

对经过外层图案处理的所述线路板的外层涂覆防护层；

将涂有防护层的所述线路板加工成指定形状。

2.根据权利要求1所述的线路板制造方法其特征在于，所述对多个线路板进行钻孔处理之前包括；

获取多个子线路板原材料并进行裁切；

将多个裁切后的所述子线路板进行菲林曝光，图形蚀刻；

将多个子线路板压合形成线路板。

3.根据权利要求1所述的线路板制造方法其特征在于，所述凹字标识处理包括凹字菲林曝光与蚀刻，外层图案处理包括图案菲林曝光与蚀刻，且所述凹字标识处理步骤中的蚀刻时间少于所述外层图案处理的蚀刻时间。

4.根据权利要求3所述的线路板制造方法其特征在于，所述凹字标识为在线路板的表面凹陷形成的具有标识作用的字符。

5.根据权利要求3所述的线路板制造方法其特征在于，所述钻孔处理包括：对所述线路板钻贯穿的孔，对所述贯穿的孔的内壁进行镀铜。

6.一种线路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板至少一表面有铜箔层，所述基板铜箔层蚀刻形成外层图形层，所述外层图形层的数量至少有1层；

所述基板一表面铜箔层控深蚀刻有凹字符标识；

所述外层图形层暴露所述基板，所述凹字符标识未暴露所述基板。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述基板设有贯穿的钻孔，钻孔内壁设有金属层。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述线路板的外层设有防护层。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述防护层为绿油层、镍金层或者锡层。