[发明专利]一种PCB板的背钻方法和PCB板

说明书

本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。

技术领域

本申请涉及PCB板的技术领域，尤其是涉及一种PCB板的背钻方法和PCB板。

背景技术

目前随着服务器向着高速化和集成化的方向推进，其对服务器上的高厚径比、密度大的PCB板，在结构上提出了更高的要求，而其中的背钻工艺是相应的控制信号损耗的关键工艺之一。

其中，PCB板厚径比增大会使得在对其进行通孔钻削过程中的孔位精度受到一定损失，从而使背钻孔与通孔偏位，增大了残铜风险。且由于通孔的入刀面与出刀面存在偏位，导致透光性减弱，也增加了准确获得孔位精度的难度。而PCB板的高密度化又会对背钻工艺中剩余的导通孔的精度提出更高的要求，从而限制了反面钻通孔且反面背钻的工艺的应用。

发明内容

本申请提供了一种PCB板的背钻方法，以解决现有技术中难以精确获得对PCB板进行背钻的入刀孔位，从而导致残铜风险大的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种PCB板的背钻方法，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。

其中，获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻的步骤包括：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，将PCB板翻转过来，以根据入刀孔位由PCB板的第二表面入刀对翻转过来的PCB板进行背钻。

其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。

其中，由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面至PCB板的预设位置的长度小于PCB板的厚度。

其中，由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：使用第一钻头由PCB板的第一表面入刀进行预钻，并贯穿PCB板和次垫板；换用第二钻头由PCB板的第一表面沿着预钻后的导引方向入刀钻通孔，以再次贯穿PCB板和次垫板，其中，第一钻头的直径小于第二钻头的直径。

其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第二表面入刀进行预钻，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。

其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：分别由PCB板的第一表面和第二表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面和第二表面至PCB板的预设位置的长度均小于PCB板的厚度。