[发明专利]一种热电芯片快速连接方法在审
| 申请号： | 201911193446.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110783449A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 武汉芯跃能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电芯片 金属电极 导电连接 压钉器 快速连接 连接孔 热电芯片组 导线电极 规模集成 连接稳固 人工焊接 芯片连接 咬合压力 制作过程 组装效率 工艺流程 带连接 紧配合 扣住 贴装 压入 焊接 紧凑 自动化 穿过 替代 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电芯片快速连接方法，其中，所述连接方法至少包括热电芯片、金属电极、导电连接钉、压钉器，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在热电芯片制作过程中同时焊接好带连接孔的金属电极；步骤二、将热电芯片按照需求连接排列放置；步骤三、将导电连接钉放入压钉器中，通过压钉器的按压，导电连接钉穿过紧邻热电芯片金属电极连接孔。
2.根据权利要求1所述的一种热电芯片快速连接方法，其特征在于，所述的热电芯片金属电极处有电路导通焊接点和加固焊接点，分别置于热电芯片上基板和热电芯片下基板上。
3.根据权利要求1所述的一种热电芯片快速连接方法，其特征在于，所述的带连接孔的金属电极，尺寸厚度等于热电粒子厚度。
4.根据权利要求1 所述的一种热电芯片快速连接方法，其特征在于，所述的导电连接钉，是将导电金属薄板压至门字型，然后通过机械加工切出沟槽，留下很薄的连接层，方便压钉器分离导电连接钉，导电连接钉直径小于金属电极的连接孔直径。
5.根据权利要求1 所述的一种热电芯片快速连接方法，其特征在于，所述的压钉器，是一种可以将导电连接钉快速分离，并压入金属电极两连接孔中扣住金属电极，使两热电块芯片可以紧密连接的装置。
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