[发明专利]一种耐高温的导电银浆制作方法有效

专利信息
申请号: 201911194199.5 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110838391B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 殷鹏刚;赵曦 申请(专利权)人: 衡阳思迈科科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 421000 湖南省衡阳市雁峰区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 导电 制作方法
【说明书】:

本发明公开了一种耐高温的导电银浆制作方法,包括以下步骤:准备原料,准备银粉60份、玻璃粉10份和硅酸盐水泥10份,制备导电粉,把准备好的取银粉60份、玻璃粉10份和硅酸盐水泥10份放入容器中进行混合搅拌,搅拌的同时进行研磨工作,制备有机溶剂,准备双酚A环氧树脂10份,一种耐高温的导电银浆制作方法中的混合研磨设备,包括箱体,箱体的顶部外壁上通过螺栓固定有电机。本发明能够形成耐高温链,提高了导电浆料的耐高温性能,够对原料进行充分的混合,而且过滤网板的设置能够对其进行初步的过滤,能够和研磨槽配合对原料进行充分的研磨,提高了装置制备的研磨效果。

技术领域

本发明涉及导电银浆生产技术领域,尤其涉及一种耐高温的导电银浆制作方法。

背景技术

导电银浆是一种印刷于导电承印物上的使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷等非导电承印物上。导电银浆通常由导电性填料、粘合剂、溶剂和添加剂构成。

经检索,公开号为CN109545424A的中国专利,公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。该导电银浆的原料组成包括导电银浆基料和有机硅化合物,以二氧化硅的重量计,有机硅化合物的含量为0.1重量份,该导电银浆的总质量为100重量份,其中,有机硅化合物用于形成氧化硅保护层,该制作方法制作的产品耐高温性能不够好,所以现提出了一种耐高温的导电银浆制作方法。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种耐高温的导电银浆制作方法。

本发明提出的一种耐高温的导电银浆制作方法,包括以下步骤:

S1:准备原料,准备银粉60份、玻璃粉10份和硅酸盐水泥10份;

S2:制备导电粉,把准备好的取银粉60份、玻璃粉10份和硅酸盐水泥10份放入容器中进行混合搅拌,搅拌的同时进行研磨工作;

S3:制备有机溶剂,准备双酚A环氧树脂10份、饱和共聚树脂15份、聚氨酯8份、异氟尔酮12份和二乙二醇丁醚15份放入容器中进行充分的融合,静置1-2小时,溶解时保证温度在40-60℃之间;

S4:混合搅拌,把制得的导电粉和有机溶剂以10:1.5的比例放入容器中进行充分的混合,混合时温度保证在20-50℃之间,然后进行充分的研磨,研磨时间为2-6小时;

S5:加入耐高温溶剂,把S4得到的原料放入容器中,然后加入丙烯酸甲酯6份、铂催化剂5份、二氧化硅4份、羟丙基甲基纤维素3份、碳纤维7份,硼氢化钠6份置容器中混合研磨,研磨时间为1-3.5小时,加入的丙烯酸甲酯份、铂催化剂份、二氧化硅份、羟丙基甲基纤维素份、碳纤维份和硼氢化钠在充分与原料混合后能够形成耐高温链,提高了导电银浆的耐高温性能。

在前述方案的基础上,所述银粉的粒径≤20μm,玻璃粉的粒径为1-20μm,软化温度为440-600℃,精细的原料筛选能够提高导电银浆的导电性能。

优选地,所述银粉的粒径≤20μm,玻璃粉的粒径为1-20μm,软化温度为440-600℃,精细的原料筛选能够提高导电银浆的导电性能。

优选地,所述S4中向原料中加入氧化锌10份和含铟化合物15份,加热至40~60℃,混合均匀,利用氧化锌与铟化合物优良的物理及化学性能,制备了具有阶梯度的导电银浆,可提升对载流子的选择性收集率,减少复合中心形成,有效降低片电阻。

本发明提出的一种耐高温的导电银浆制作方法中的混合研磨设备,包括箱体,所述箱体的顶部外壁上通过螺栓固定有电机,且电机输出轴的底部焊接有传动杆,传动杆的一侧通过螺栓固定有多个混合片,箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有过滤网板,所述箱体的一侧内壁上焊接有环形块,且环形块的一侧开有研磨槽,环形块的底部开有多个过滤孔,过滤孔与研磨槽相连接,传动杆的一侧通过螺栓固定有锥形板,锥形板的底部边缘处通过螺栓固定有多个研磨头,研磨头位于研磨槽的内部。

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