[发明专利]一种环保耐低温的导电银浆的制备方法

权利要求书

1.一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、银粉洗涤：将硝酸银溶解于还原桶中，加入高分子类有机硅涂料保护剂，搅拌均匀，加入还原剂，调整pH值，pH值为9-10，此时银颗粒聚集成团沉淀下来，将还原沉淀的超细银粉洗涤，将粉体抽滤；

S2、银粉湿磨：将抽滤的超细银粉放入不锈钢球磨罐中，放入量为球磨罐体积的60％-92％，加入直径为5-28mm的不同直径的加入混合玛瑙球，加入球磨助剂球磨；

S3、银粉干燥：将球磨罐中的物料倒出，球粉分离，用蒸馏水冲洗球和罐，粉液合并后转入干燥箱烘干，采用该法处理后做成的电子浆料的性能大大提高，浆料烧结后的表面亮度大为改观，浆料的流体力学性能和浆料的印刷性能明显改善。

S4、筛分银粉：将干燥之后的银粉放置到双层过滤筛网上层，将第二层上部筛分的片状银粉和第二层下部筛分的纳米级银粉；

S5、混合银粉：将片状银粉倒入带有搅拌功能的融化器内，启动搅拌器进行搅拌，然后将纳米级银粉倒入片状银粉内进行混合；

S6、无机载体：将高分子树脂倒入另一个带有搅拌功能的加热容器内，启动加热器和搅拌器，之后将稀释剂倒入高分子树脂内，在搅拌2-4min，最后加入无机添加机，得到无机载体溶剂；

S7、导电银浆：将S6中混合好1/3的银粉倒入S6中的无机载体溶剂内，然后加入催化剂和消泡剂，启动搅拌器进行对无机载体溶剂和银粉进行搅拌，之后在向加入无机载体溶剂内1/3的银粉，加入粘黏剂，最后向无机载体溶剂内加入剩余的银粉，每次混合搅拌时长3-4min。

2.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S6中，高分子树脂的溶液的溶剂为丙烯酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂、乙二醇乙醚乙酸酯和醋酸丁酸纤维素中的一种或两种混合物。

3.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S4中，片状银粉的平均直径为0.5-5μm，纳米级银粉的平均粒径为10-30nm，片状银粉与纳米级银粉的比例为60-80:20-40。

4.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S6中，稀释剂为甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸、聚乙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S7中，导电银浆粘度为15～80Pa·s，导电银浆附着力为5-6B。

6.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S2，超细银粉放入量为球磨罐体积的60％-92％，加入直径为5-28mm的不同直径的混合玛瑙球。

7.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S5中，搅拌器的转速为100-150r/min，将融化器的温度升高到100-150℃，搅拌时长为2-5min，纳米级银粉在100-150℃下，由于其较高的表面能会部分熔化，与片状银粉烧结在一起，提高了银浆固化后的导电性和粘接力。

8.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S6中无机添加剂为碳化硅、氧化镧、二硫化钼、氧化铝或氧化硼。

9.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：所述S6中，加热温度为200-350℃，搅拌器的转速为150-300r/min搅拌时长为5-8min。

10.根据权利要求1所述的一种环保耐低温的导电银浆的制备方法，其特征在于：低温环保的导电银浆的制作材料包括：

高分散性球形银粉80-120g；

有机溶剂10-20g；

高分子树脂5-12g；

稀释剂1-6g；

无机添加机1-3g；

消泡剂1.2-2g；

催化剂0.5-1g；

粘黏剂2-5g。