[发明专利]一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备及降温方法

说明书

本发明公开了一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备及降温方法，包括放置底板，所述放置底板顶部的右侧固定焊接有散热箱，所述放置底板顶部的正面与背面均开设有A槽，所述放置底板顶部的中部开设有B槽，所述放置底板的顶部纵向设置有活动夹板，该基于排风原理的深入式手机散热降温设备,采用深入吸气进行热量交换的手段，利用水冷辅助的方式来对手机负荷工作进行降温，相比较于传统的手机降温设备，采用表面辅助降温和内部内部热量交换降温的方法可以更快更彻底的对手机进行降温散热，深入手机的内部进行抽气降温，并且对接管主要采用插入手机充电接口的方式进行内部空气交换，在进行内部抽气的同时，同时还可以将充电口内腔残留的污秽物进行清理。

本申请是申请日为2018年07月25日，申请号为CN 201810823262.6的发明名称为一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子设备配件技术领域，具体为一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备及降温方法。

背景技术

目前，随着科技的不断进步，智能手机的也得到了很好的普及，随着智能手机的不断发展，在生活、学习、娱乐以及工作等方面也起到了非常重要的作用。

智能手机的不断发展，在当下的生活环境中，手机已经成为了生活中必不可少的设备，其已经不仅仅作为通讯设备来使用了，其中大部分的功能被利用在了休闲娱乐、游戏以及移动视频播放工具，但是长时间不间断的使用手机，其负荷量也是不断增加，这就会导致手机经常发热发烫，尤其是在高温环境下进行使用，手机发烫的主要原因是由于处理器长时间高负荷工作导致的，并且手机发烫的主要位置在手机的两端。

针对手机发烫问题，目前手机自身的制造工艺还不能够很好的解决，但是如中国专利公开的“一种手机散热器”(专利号：CN103313583A)，该专利主要由散热片，固定卡扣，散热风扇，导热介质组，将手机背面贴到导热介质上，导热介质在手机和散热片中间，固定卡扣将手机卡在散热片上，散热风扇固定在散热片上，上述的以及目前还有类似的技术方案能够将手机的一部分热量进行传导排出，但还存在一定的不足：该技术方案依靠与手机的背面接触导热来将热量进行转移，但是只能对已经传导至手机壳的热量进行处理，对于那些手机材质导热不强的便不能够起到很好的散热作用，而且，目前市面上也生产出自带降温功能的时候，但是其实将传统的手机外壳进行替换，才可以达到很好的散热目的。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备，解决了手机长时间负荷工作发烫的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于排风原理的深入式手机散热降温设备，包括放置底板，所述放置底板顶部的右侧固定焊接有散热箱，所述放置底板顶部的正面与背面均开设有A槽，所述放置底板顶部的中部开设有B槽，所述放置底板的顶部纵向设置有活动夹板。

优选的，所述散热箱左侧的底部开设有C槽，所述散热箱内壁左侧的顶部与底部均等距离开设有补偿槽，所述补偿槽的内腔贯穿连接有推送柱，所述推送柱远离补偿槽的一侧固定焊接有推送板，所述推送板右侧的顶部与底部均固定焊接有挤压块，所述补偿槽之间开设有对接孔，所述散热箱内壁的底部等距离固定焊接有限位筒，所述散热箱内壁的背面设置有换热筒，所述散热箱的顶部设置有清洁盖，所述推送柱的外侧套接有A弹簧。

优选的，所述清洁盖顶部的左侧等距离开设有通孔，所述通孔的内腔贯穿连接有操作板，所述操作板的底部固定焊接有操作柱，所述操作柱的底部贯穿通孔并延伸至散热箱的内腔，所述操作柱外侧的顶部与底部均套接有推送块，所述操作板的顶部设置有拨动片。

优选的，所述推送块与挤压块等大，所述推送块为梯形块，所述操作柱的底部活动卡接在限位筒的内腔。