[发明专利]湿式工作台的清洁系统以及方法

权利要求书

1.一种湿式工作台的清洁系统，包括：

一容器，构造成容纳一化学溶液并且接收一半导体基板；以及

一空间填充装置，构造成可被该容器接收并且至少部分浸入该化学溶液中。

2.如权利要求1所述的湿式工作台的清洁系统，其中该空间填充装置包括从该空间填充装置的一外侧壁突出的一侧面突出元件。

3.如权利要求1所述的湿式工作台的清洁系统，其中该空间填充装置包括一可拆卸上部分、一侧壁部分以及由该侧壁部分限定并且通过该可拆卸上部分而可进入的一中空腔室。

4.如权利要求2所述的湿式工作台的清洁系统，其中该侧面突出元件是条形的。

5.如权利要求1所述的湿式工作台的清洁系统，其中该空间填充装置包括一底部突出元件。

6.如权利要求1所述的湿式工作台的清洁系统，其中该空间填充装置包括在两个相邻外表面之间的一边缘处的一圆形平滑过渡。

7.如权利要求1所述的湿式工作台的清洁系统，其中该空间填充装置包括聚四氟乙烯、石英、聚醚醚酮或不锈钢中的一种或多种的一表面材料。

8.一种湿式工作台的清洁系统，包括：

一湿式工作台装置，具有一化学槽，该化学槽具有一内部空间以接收保持半导体晶圆的一晶圆匣，该内部空间具有一第一空间体积；

一液体化学溶液，被包含在该化学槽中；以及

一体积物体，具有浸入该液体化学溶液内的一第一部分，该第一部分占据该内部空间的该第一空间体积的至少一半。

9.一种湿式工作台的清洁方法，包括：

将一半导体晶圆浸入被包含在一槽中的一第一化学溶液；

从该槽移除该第一化学溶液；

用去离子水清洁该槽；

用该去离子水清洁该槽后，在该槽内定位一空间填充装置；以及

在该空间填充装置维持在该槽内时，使用一第二化学溶液清洗该槽。

10.如权利要求9所述的湿式工作台的清洁方法，其中该空间填充装置在该槽内的该定位包括将该空间填充装置安置在该槽的一底部表面上，或是将该空间填充装置悬挂在该槽的该底部表面上方。