[发明专利]负极材料及包含其的电化学装置和电子装置有效
申请号: | 201911194865.5 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN111146414B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 廖群超;崔航;谢远森 | 申请(专利权)人: | 宁德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/583;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 蕭輔寬 |
地址: | 352100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负极 材料 包含 电化学 装置 电子 | ||
1.一种负极材料,其包括硅基颗粒和石墨颗粒,其中所述石墨颗粒的平均球形度为A,所述硅基颗粒的平均球形度为B,A和B满足:0<B-A≤0.3;
其中所述硅基颗粒的平均球形度为0.8-1.0;所述石墨颗粒的平均球形度为0.5-0.8;所述硅基颗粒的DV50的范围为2.0μm-9μm;所述石墨颗粒的粒径Dv50为10-90μm;所述Dv50为材料累计体积百分数达到50%时所对应的粒径;所述球形度是指颗粒最短直径与最长直径的比值。
2.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒在X射线衍射图案中2θ归属于28.0°-29.0°范围内最高强度数值为I2,归属于20.5°-21.5°范围内最高强度数值为I1,其中0I2/I1≤1。
3.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒的粒径分布满足:0.3≤Dn10/Dv50≤0.6,所述Dn10为材料累计数量百分数达到10%时所对应的粒径。
4.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。
5.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。
6.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒的粒径分布满足:0.3≤Dn10/Dv50≤0.6,所述Dn10为材料累计数量百分数达到10%时所对应的粒径。
7.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。
8.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。
9.根据权利要求3所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。
10.根据权利要求3所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。
11.根据权利要求4所述的负极材料,其中所述硅基颗粒进一步包括聚合物层,所述聚合物层包覆所述氧化物MeOy层的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。
12.根据权利要求6所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。
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