[发明专利]负极材料及包含其的电化学装置和电子装置有效

专利信息
申请号: 201911194865.5 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111146414B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 廖群超;崔航;谢远森 申请(专利权)人: 宁德新能源科技有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M4/583;H01M10/0525
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蕭輔寬
地址: 352100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 负极 材料 包含 电化学 装置 电子
【权利要求书】:

1.一种负极材料,其包括硅基颗粒和石墨颗粒,其中所述石墨颗粒的平均球形度为A,所述硅基颗粒的平均球形度为B,A和B满足:0<B-A≤0.3;

其中所述硅基颗粒的平均球形度为0.8-1.0;所述石墨颗粒的平均球形度为0.5-0.8;所述硅基颗粒的DV50的范围为2.0μm-9μm;所述石墨颗粒的粒径Dv50为10-90μm;所述Dv50为材料累计体积百分数达到50%时所对应的粒径;所述球形度是指颗粒最短直径与最长直径的比值。

2.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒在X射线衍射图案中2θ归属于28.0°-29.0°范围内最高强度数值为I2,归属于20.5°-21.5°范围内最高强度数值为I1,其中0I2/I1≤1。

3.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒的粒径分布满足:0.3≤Dn10/Dv50≤0.6,所述Dn10为材料累计数量百分数达到10%时所对应的粒径。

4.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。

5.根据权利要求1所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。

6.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒的粒径分布满足:0.3≤Dn10/Dv50≤0.6,所述Dn10为材料累计数量百分数达到10%时所对应的粒径。

7.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。

8.根据权利要求2所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。

9.根据权利要求3所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。

10.根据权利要求3所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和聚合物层,所述聚合物层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。

11.根据权利要求4所述的负极材料,其中所述硅基颗粒进一步包括聚合物层,所述聚合物层包覆所述氧化物MeOy层的至少一部分,并且所述聚合物层包含碳材料。

12.根据权利要求6所述的负极材料,其中所述硅基颗粒包括硅复合物基体和氧化物MeOy层,所述氧化物MeOy层包覆所述硅复合物基体的至少一部分,其中Me包括Al、Si、Ti、Mn、V、Cr、Co或Zr中的至少一种,其中y为0.5-3;且其中所述氧化物MeOy层包含碳材料。

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