[发明专利]线路板的制造方法及其线路板

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

对线路板进行阻焊，所述线路板中形成有合金层；

通过含硫脲化合物的溶液对所述阻焊处理后的所述线路板清洗以进行镀前降活处理，从而避免所述合金层中的特定金属与化学镀液产生活化反应；

使用所述化学镀液处理进行降活处理后的所述线路板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通过含有硫脲化合物的溶液对所述线路板进行清洗的步骤具体包括：

将所述线路板放入含有硫脲化合物的溶液中浸泡，或

采用含有硫脲化合物的溶液喷淋所述线路板。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对线路板进行阻焊之前的步骤包括：

将铜箔压合在半固化片上，其中，所述铜箔与所述半固化片接触的一侧有一层合金层，所述合金层压合在所述铜箔与所述半固化片之间；

在所述铜箔上进行线路制作得到所述线路板。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述在所述铜箔上进行线路制作得到线路板的步骤包括：

将所述半固化片上的多余的铜箔蚀刻掉，剩余的铜箔形成预设图案，以实现线路制作，得到线路板。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述通过含有硫脲化合物的溶液对所述线路板进行清洗的步骤包括：

使用含有硫脲化合物的溶液对所述线路板进行清洗；

用水清洗所述线路板；

将所述线路板烘干。

6.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：

绝缘粘合层；

线路层，所述线路层设置在所述绝缘粘合层上，所述线路层由铜箔蚀刻后形成，所述铜箔与所述绝缘粘合层接触的一侧表面有一层合金层，所述合金层压合在所述铜箔与所述绝缘粘合层之间，所述合金层包括相邻的活化部分和降活部分，所述铜箔覆盖于所述活化部分上，所述降活部分暴露于所述铜箔覆盖范围之外；

油墨层，所述油墨层通过阻焊覆盖所述线路层的部分区域。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述降活部分由所述合金层进行降活处理得到。

8.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括金属层，所述金属层覆盖所述线路层的部分区域。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述线路层对应所述合金层的活化部分设置，所述油墨层与所述金属层覆盖所述线路层。