[发明专利]显示背板及其制备方法和显示装置有效
申请号: | 201911195069.3 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110993616B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 贺家煜;刘雪;李正亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示背板,其特征在于,包括:
基板;
薄膜晶体管结构层,所述薄膜晶体管结构层设在所述基板的一侧,包括多个薄膜晶体管、栅绝缘层和层间介质层,且所述层间介质层的刻蚀速率小于
多个光敏器件,多个所述光敏器件间隔设在所述薄膜晶体管结构层远离所述基板的一侧,
所述光敏器件包括层叠设置的第一电极、光敏传感器和第二电极,所述第一电极靠近所述基板设置,其中,所述光敏传感器在所述基板上的正投影落在所述第一电极在所述基板上的正投影之内,且所述第一电极在所述基板上的正投影的边缘和所述光敏传感器在所述基板上的正投影的边缘之间具有间隙,所述间隙的宽度大于等于7微米。
2.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,满足以下条件的至少一种:
位于所述光敏器件下方的薄膜晶体管中的源漏极中的源极在所述基板上的正投影和所述光敏传感器在所述基板上的正投影部分重叠,且所述源极远离所述源漏极中的漏极的一侧的边缘线在所述基板上的正投影与所述光敏传感器远离所述漏极的一侧的边缘线在所述基板上的正投影之间的间隙大于等于7微米;
位于所述光敏器件下方的薄膜晶体管中的源漏极中的漏极在所述基板上的正投影和所述光敏传感器在所述基板上的正投影部分重叠,且所述漏极远离所述源漏极中的源极的一侧的边缘线在所述基板上的正投影与所述光敏传感器远离所述源极的一侧的边缘线在所述基板上的正投影之间的间隙大于等于7微米。
3.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述显示背板上设有多个间隔分布的子像素,所述光敏器件设在多个所述子像素之间的间隙处,且所述光敏器件为长条形,所述光敏器件的宽度方向上的两侧各自独立的分布有多个所述子像素。
4.根据权利要求1所述的显示背板,其特征在于,所述光敏传感器为PIN型光敏二极管。
5.根据权利要求2所述的显示背板,其特征在于,还包括:
有机阻挡层,所述有机阻挡层设在所述薄膜晶体管结构层和所述光敏器件之间,且所述有机阻挡层在所述基板上的正投影覆盖所述光敏传感器在所述基板上的正投影。
6.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层包括多个子有机阻挡层,每个所述子有机阻挡层在所述基板上的正投影覆盖一个所述光敏传感器在所述基板上的正投影。
7.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层为整层结构,整层结构的所述有机阻挡层在所述基板上的正投影覆盖多个所述光敏传感器在所述基板上的正投影。
8.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层远离所述基板的表面为平面。
9.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层满足以下条件的至少之一:
固化温度低于260摄氏度;
热分解温度大于450摄氏度。
10.根据权利要求9所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层的材料为聚酰亚胺类材料和有机硅类材料中的至少一种。
11.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,所述有机阻挡层为长条形,所述有机阻挡层的长边在所述基板上的正投影位于所述源漏极的、且与所述有机阻挡层的长边相邻的边在所述基板的正投影和所述第一电极的长边在所述基板上的正投影之间,所述有机阻挡层的短边在所述基板上的正投影位于所述第一电极的短边在所述基板的正投影和所述第二电极的短边在所述基板的正投影之间。
12.根据权利要求5所述的显示背板,其特征在于,还包括:
第二无机绝缘层,所述第二无机绝缘层设在所述有机阻挡层远离基板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的