[发明专利]一种消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201911195071.0 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111014927A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 王毅;王志敏;孙少波;任金欣;谈哲君;李保永;韩博文;齐才榜 申请(专利权)人: 北京航星机器制造有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 王永芳
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 消除 铝合金 电子束 焊缝 接头 气孔 缺陷 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,该焊接方法采用真空电子束焊接方法,电子束采用摆动扫描的形式进行焊接,摆动扫描所形成的扫描轨迹以“8”形扫描轨迹为重复单元,由多个“8”形扫描轨迹交错排列而成,其中,所述“8”形扫描轨迹的纵向在沿着焊缝方向上,所述“8”字形扫描轨迹的横向与焊缝方向垂直。

2.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,焊接方法焊接的产品为铸造铝合金,包括添加锶变质剂的铸造铝合金、以及不添加锶变质剂的铸造铝合金。

3.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,待焊接产品上,焊缝接头采用锁底接头形式。

4.根据权利要求3所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,锁底接头的对接厚度可以达到10~30mm。

5.根据权利要求3所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,该焊接方法允许焊缝对接阶差≤0.3mm,对接间隙≤0.2mm。

6.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,在焊接时,真空电子束焊接包括定位焊、深熔焊、重熔焊、修饰焊四个焊接过程,每个焊接过程中电子束均采用“8”字形摆动扫描的形式进行焊接,所述“8”字形扫描轨迹的纵向在沿着焊缝方向上,所述“8”字形扫描轨迹的横向与焊缝方向垂直。

7.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,“8”字形扫描轨迹产生方法为:利用x轴和y轴构建一个经过焊缝、且垂直电子束流的平面即焊缝表面,其中,x轴平行于焊缝,x轴的方向与焊接方向相同,y轴垂直于焊缝,电子束以双正弦的形式进行扫描,即同时相对于x轴和y轴做正弦形式的摆动,所合成出来的扫描图形的重复单元就是以焊缝中心一点为中心的“8”字形扫描轨迹。

8.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,“8”字形扫描轨迹纵向摆动幅值Vx大于“8”字形扫描轨迹横向摆动幅值Vy

9.根据权利要求8所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,“8”字形扫描轨迹纵向在沿着焊缝方向长度为4mm,所述“8”字形扫描轨迹横向与焊缝垂直方向长度为2mm。

10.根据权利要求1所述的消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,其特征在于,扫描频率为500Hz~800Hz。

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