[发明专利]一种3D打印电路板的方法、系统和3D打印机

说明书

本发明公开了一种3D打印电路板的方法，包括，对Gerber文件进行分层切片建模，获得包含材料属性的多层切片数据信息；将金属打印材料和非金属打印材料分别装入金属打印材料送料机构和非金属打印材料送料机构；读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，打印金属层或非金属层；继续读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，并进行打印，直至多层切片数据信息中的每一层切片数据信息均打印完毕。本发明避免了制作电路板需要钻孔、电镀等复杂工艺，方便进行小批量、个性化、自动化的电路板定制，缩短了制作周期。本发明还包括一种3D打印电路板的系统和3D打印机。

技术领域

本发明涉及打印技术领域，具体而言，涉及一种3D打印电路板的方法、系统和3D打印机。

背景技术

电子技术的研发、应用离不开电路板。现有的电路板制作，一般需要钻孔、电镀等一系列流程，通常由专门的电路板生产厂家完成，工艺复杂，周期较长，且较多人工干预，不便于自动化生产。尤其对一些处于研发阶段的电路板，该电路板生产批量较小，而电路板的生产厂家大多是批量、规模化制作，淡季需要待订单达到一定数量才进行生产，进一步延长了生产周期。工厂化的电路板生产制作模式，难于满足用户个性化、小批量的多样化生产要求。

发明内容

本发明正是基于上述问题，提出了一种3D打印电路板的方法、系统和3D打印机。

有鉴于此，本发明提出了一种3D打印电路板的方法，包括如下步骤：

对Gerber文件进行分层切片建模，获得包含材料属性的多层切片数据信息，材料属性为金属材料或非金属材料；

将金属打印材料和非金属打印材料分别装入金属打印材料送料机构和非金属打印材料送料机构；

读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，根据单层切片数据信息的材料属性，选择金属打印材料送料机构或非金属打印材料送料机构，打印金属层或非金属层；

继续读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，并进行打印，直至多层切片数据信息中的每一层切片数据信息均打印完毕。

本发明还公开一种3D打印电路板的系统，包括

切片建模模块，用于对Gerber文件进行分层切片建模，获得包含材料属性的多层切片数据信息，材料属性为金属材料或非金属材料；

装料模块，用于将金属打印材料和非金属打印材料分别装入金属打印材料送料机构和非金属打印材料送料机构；

单层打印模块，用于读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，根据单层切片数据信息的材料属性，选择金属打印材料送料机构或非金属打印材料送料机构，打印金属层或非金属层；

循环模块，用于继续读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，并进行打印，直至多层切片数据信息中的每一层切片数据信息均打印完毕。

本发明还公开一种3D打印机，采用如上述技术方案的3D打印电路板的方法。

本发明的有益效果是：通过对Gerber文件进行分层切片建模，转化为适于3D打印的多层切片数据，再根据多层切片数据的材料属性信息选择不同的打印材料送料机构，然后完成电路板逐层打印，避免了制作电路板需要钻孔、电镀等复杂工艺，方便进行小批量、个性化、自动化的电路板定制，缩短了制作周期。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施例提供的一种3D打印电路板方法流程图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例即实施例中的特征可以相互结合。