[发明专利]一种抗静电环保涂层及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911197027.3 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110922801A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 李仁胜 申请(专利权)人: 东莞市项华电子科技有限公司
主分类号: C09D5/24 分类号: C09D5/24;C09D161/30;C09D161/06;C09D161/24;C08G12/38
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗静电 环保 涂层 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及垫板涂层技术领域,具体涉及一种抗静电环保涂层及其制备方法。一种抗静电环保涂层组合物,按重量份计,至少包括:树脂20‑50份、填料50‑70份、爽滑剂15‑35份、蜡添加剂5‑20份、消泡剂1‑5份、抗静电剂1‑5份。本发明提供的涂层涂覆于基材表面后,稳定性优异,增强了基材表面平整光洁度,对基板进行后可以提高钻孔精准度;且涂覆操作简单,可以一次性完成涂覆出合格的涂层,并且涂层厚度均匀。另外,当基材涂覆本发明制得的涂层后,具有较好的耐水性能,在储存和使用过程中不容易吸潮,翘曲度较小、平整度好。

技术领域

本发明涉及垫板涂层技术领域,具体涉及一种抗静电环保涂层及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的高速发展,印刷电路板(PCB)作为组装电子零件用的基板,发挥着越来越重要的作用。印刷电路板(PCB)全球产值每年达450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而中国的增长速度远高于行业平均速度。伴随着现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展,电子器件的高集成化及互联技术从通孔插件向表面安装和芯片安装技术发展,也加速了PCB钻孔用垫板的开发。而印制高密度电路板的钻孔材料,要求垫板涂层有一定的表面硬度以防止钻孔上表面毛刺,但又不能太硬磨损钻头;要求垫板涂层本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的树脂球粘附在孔壁;要求垫板涂层导热系数越大越好,以便能迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻孔时钻头的温度,防止钻头退火;要求垫板涂层有一定的刚性防止提钻时板材颤动,又要有一定弹性使钻头平滑坚硬、导热性能好、表面光洁。

随着PCB钻孔技术和要求的提高,对垫板的表面硬度、翘曲变形、厚度公差、光滑平整性、环保等要求更高。PCB钻孔用垫板在储存和使用过程中容易吸潮,造成PCB钻孔用垫板翘曲大、平整度差。因此,现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明的第一个方面提供了一种抗静电环保涂层组合物,按重量份计,至少包括:树脂20-50份、填料50-70份、爽滑剂15-35份、蜡添加剂5-20份、消泡剂1-5份、抗静电剂1-5份。

作为本发明一种优选的技术方案,所述树脂选自酚醛树脂、脲醛树脂、环氧树脂、密胺树脂、聚氨酯树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂中的至少一种。

作为本发明一种优选的技术方案,所述脲醛树脂为三聚氰胺改性的脲醛树脂。

作为本发明一种优选的技术方案,所述蜡添加剂选自酰胺蜡和/或烃类蜡。

作为本发明一种优选的技术方案,所述蜡添加剂为聚酰胺蜡和聚乙烯蜡的组合。

本发明的第二个方面提供了一种抗静电环保涂层,制备原料至少包括:所述涂层组合物、固化剂、水。

作为本发明一种优选的技术方案,所述聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、固化剂的重量比为1:(2-8):(0.5-2.5)。

本发明的第三个方面提供了一种所述抗静电环保涂层的制备方法,至少包括以下步骤:

(1)常温下,将树脂与水混合,搅拌15-30min;

(2)向步骤(1)中依次加入填料、爽滑剂、蜡添加剂、消泡剂、抗静电剂,搅拌20-40min,得粘稠混合物。

(3)使用前,向步骤(2)制得的混合物中加入固化剂,搅拌均匀;

(4)在基材表面涂覆涂层后用橡胶辊滚压,然后使用网纹辊修平,最后固化,即得。

作为本发明一种优选的技术方案,所述步骤(2)中,粘稠混合物在常温状态下的动力粘度为100-800cps。

作为本发明一种优选的技术方案,所述步骤(4)中,涂层的厚度为15-45μm。

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