[发明专利]内曲面贴膜装置

说明书

本申请提供了一种内曲面贴膜装置，通过在外模板上设置容置槽，以容置机壳，设置支板来支撑膜片，并且通过支板与外模板夹持膜片的边缘，加热器对胶模加热，在驱动机构推动胶模与外模板相互靠近时，胶模伸出支板，以推顶膜片，并对膜片进行加热，以便膜片变形，使膜片的形状与胶模形状一致并逐渐接近机壳的内曲面；在胶模抵压到机壳内曲面中后，胶模会弹性变形，而与机壳内曲面完全匹配，并使膜片微变形，以与机壳内曲面完全适配，以挤出膜片与机壳间气体，并将膜片贴合在机壳的内曲面中；由于在贴膜过程中，膜片会先随胶模逐渐变形，最后再微变形与机壳内曲面适配贴合，从而可以实现深弯内曲面贴膜。

技术领域

本申请属于贴膜技术领域，更具体地说，是涉及一种内曲面贴膜装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端的发展，人们对移动终端的外观要求也越来越高，各生产厂家对机壳贴膜装饰的工艺要求也越来越高。一体化机身的机壳一般是由背板与边框形成的具有内腔的盒状结构，从而使机壳的内表面形成边缘具有较大深度的内曲面(以下简称：深内曲面)。当前3D曲面贴膜装置，一般仅适应用于对侧边弯曲弧度较小的壳体进行贴膜，如手机上的曲面屏这种两侧弯曲或四侧弯曲的结构。当前3D曲面贴膜装置要求：弯曲两侧高度在6mm以下，或者弯曲四侧高度在5mm以下，各侧弯曲的最小半径在2mm以上，侧面弯曲弧度小于80度，即目前3D曲面贴膜装置仅适用于浅弯内曲面贴膜。而对于两侧弯曲高度在6mm以上，或四侧弯曲高度在5mm以上，侧面弯曲弧度在80度以上，侧面弯曲最小半径在2mm以下的深弯内曲面结构，则无法进行贴膜。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种内曲面贴膜装置，以解决相关技术中存在的内曲面贴膜装置不适用于对深弯内曲面贴膜的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种内曲面贴膜装置，包括：

外模板，用于承载具有内曲面的机壳，所述外模板上开设有配合容置所述机壳的容置槽；

胶模，用于将膜片加热变形并贴合于所述内曲面上；

支板，用于支撑膜片并配合所述外模板夹持所述膜片的边缘，所述支板中开设有供所述胶模通过的开口；以及，

加热器，用于对所述胶模加热；所述胶模与所述加热器相连。

在一个实施例中，所述内曲面贴膜装置还包括弹性支撑所述支板的若干弹性伸缩杆和支撑各所述弹性伸缩杆的支撑板，所述胶模安装于所述支撑板上。

在一个实施例中，所述内曲面贴膜装置还包括用于止挡定位所述支板的定位框，所述定位框安装于所述支撑板上。

在一个实施例中，所述加热器包括加热板和设于所述加热板中的加热管，所述支撑板上安装有垫板，所述加热板安装于所述垫板上。

在一个实施例中，所述内曲面贴膜装置还包括用于加热所述外模板的加热件，所述加热件安装于所述外模板上。

在一个实施例中，所述容置槽的深度大于所述机壳的厚度。

在一个实施例中，所述胶模靠近所述外模板一侧的边缘设为圆角，所述圆角的半径大于所述内曲面之侧边的弯曲半径。

在一个实施例中，所述内曲面贴膜装置还包括用于驱动所述外模板与所述胶模相互靠近的驱动机构，所述胶模或所述外模板与所述驱动机构相连。

在一个实施例中，所述胶模靠近所述外模板一侧的端面呈中部凸起的弧形面。

在一个实施例中，所述内曲面贴膜装置还包括真空箱，所述外模板和所述支板置于所述真空箱中。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：