[发明专利]介质移相器在审

专利信息
申请号: 201911199731.2 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110867630A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 王胜;汪振宇;潘利君 申请(专利权)人: 武汉虹信通信技术有限责任公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/32
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张睿
地址: 430073 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 介质 移相器
【权利要求书】:

1.一种介质移相器,其特征在于,包括:第一介质板、第二介质板、慢波带状线结构、匹配微带线以及一端敞口的金属腔体,所述慢波带状线结构固定安装于所述金属腔体内;

所述金属腔体的侧边设有开口,所述开口远离所述敞口布置;位于所述慢波带状线结构上方的所述第一介质板上设有第一卡扣,位于所述慢波带状线结构下方的所述第二介质板上设有第一卡槽;所述慢波带状线结构上设有第一滑槽;所述第一卡扣穿过所述第一滑槽后与所述第一卡槽相连接,以使所述第一介质板和所述第二介质板同时沿垂直于所述敞口的方向往复直线运动;安装于所述开口处的所述匹配微带线用于为所述慢波带状线结构馈电;

所述慢波带状线结构包括第一本体,所述第一本体上设有关于所述第一滑槽对称分布的第一铜箔线和第二铜箔线;

所述第一铜箔线与所述第二铜箔线的起始点和终止点均设有第一金属焊盘,所述第一金属焊盘上设有第一缺口;

所述匹配微带线包括第二本体,所述第二本体上设有第三铜箔线和第四铜箔线,所述第三铜箔线与所述第四铜箔线的终止点均设有与所述第一缺口相适配的第二金属焊盘;

所述金属腔体的底板上,且位于所述开口处设有凸起结构,所述第二本体上设有与所述凸起结构相适配的第二缺口;

所述凸起结构上设有隔热孔。

2.根据权利要求1所述的介质移相器,其特征在于,所述第一铜箔线和所述第二铜箔线均呈折叠状布置。

3.根据权利要求2所述的介质移相器,其特征在于,所述第一铜箔线中间设有第二滑槽,所述第二铜箔线中间设有第三滑槽,所述第二滑槽和所述第三滑槽关于所述第一滑槽对称布置;

所述第一介质板上设有两个关于所述第一卡扣对称布置的第二卡扣,所述第二介质板上设有两个关于所述第一卡槽对称布置的第二卡槽。

4.根据权利要求1所述的介质移相器,其特征在于,所述第一介质板的上表面和/或所述第二介质板的下表面均匀分布有凸点结构。

5.根据权利要求1所述的介质移相器,其特征在于,所述金属腔体的内部的相对两侧设置有用于放置所述慢波带状线结构的限位槽。

6.根据权利要求1所述的介质移相器,其特征在于,所述金属腔体的底部一体化设置有多个支撑脚。

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