[发明专利]一种有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911199909.3 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110885550B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 王一良;何建雄;杨博 申请(专利权)人: 东莞市吉鑫高分子科技有限公司
主分类号: C08L75/08 分类号: C08L75/08;C08L69/00;C08G18/76;C08G18/12;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/61;C08G18/42;C08G18/32
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机硅 改性 塑性 聚氨酯 弹性体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,按重量份数包括如下组分:

所述端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷的分子量为1000-3000;

所述聚醚多元醇的分子量为1000-3000;所述聚醚多元醇为聚丙二醇和/或聚四氢呋喃二醇;

所述扩链剂为聚酯二元醇;所述聚酯二元醇的分子量为400-800;所述聚酯二元醇选自聚己二酸乙二醇酯和/或聚己二酸丁二醇酯。

2.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述二异氰酸酯含有的异氰酸酯基与所述聚醚多元醇和端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷含有的羟基的摩尔比为(1.7-2.5):1。

3.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述二异氰酸酯含有的异氰酸酯基与所述聚醚多元醇和端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷含有的羟基的摩尔比为(2.0-2.2):1。

4.根据权利要求1或2所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷的分子量为2000-2500。

5.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,在所述端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷中,Ph/(Ph+Me)=0.1-0.3。

6.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述聚醚多元醇的分子量为2000-2500。

7.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述二异氰酸酯选自4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或对苯二异氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合。

8.根据权利要求1所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体,其特征在于,所述催化剂为辛酸亚锡、二辛酸二丁锡或月桂酸二丁锡中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求1-8中的任一项所述的有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:

(1)将二异氰酸酯、聚醚多元醇和端羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷在搅拌条件下进行预聚反应;

(2)预聚反应完成后,向步骤(1)的反应体系中加入扩链剂、催化剂和溶剂,于70-80℃反应5-10h,除去溶剂,得到待混料;

(3)将步骤(2)得到的待混料与聚碳酸酯利用双螺杆挤出机挤出成型,得到所述有机硅改性热塑性聚氨酯弹性体。

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述搅拌的速率为100-300r/min。

11.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述预聚反应在保护性气氛下进行。

12.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述预聚反应的温度为70-90℃,时间为1-3h。

13.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述扩链剂和催化剂以滴加的形式加入反应体系中。

14.根据权利要求13所述的制备方法,其特征在于,将扩链剂和催化剂的混合溶液滴加至反应体系中。

15.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)所述双螺杆挤出机的喂料段温度为220-230℃,混合段温度250-270℃,挤出段温度280-290℃,机头温度270-280℃。

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