[发明专利]均温板及其制作方法

说明书

本发明提供一种均温板及其制作方法，其中均温板包括：壳体、毛细结构、至少两个注液除气管及工作流体，壳体包括下壳板及对应下壳板密接封合的上壳板，在上壳板和下壳板之间形成有单腔室；毛细结构布设在单腔室内；各注液除气管分别穿接壳体并且连通单腔室；工作流体设置在单腔室中。借此，使工作流体能够被均匀且广泛的布设在单腔室中。

技术领域

本发明有关一种散热技术，尤指一种均温板及其制作方法。

背景技术

随着电子组件的指令周期不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)进行广泛性的使用，但是现有的均温板不论是导热效能、制作成本和制作容易度等均存在有改善的空间。

常见的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有一毛细组织，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等工艺而完成。

随着电子装置的热源的形式不断的推陈出新，应用于前述热源的均温板的形状亦随的产生改变，且工作流体的多寡亦会影响到其在进行汽、液变化的有限空间，即过多的工作流体将使汽化的空间被大幅度地缩小，过少的工作流体又将使内部产生空烧等不良状况，因此对于现行大接触表面积或特定形状的均温板，常会发生所填注的工作流体，无法均匀且广泛的分布于各壳体的内部空间，进而导致其导热和散热效果不彰等情形。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种均温板及其制作方法，其通过各注液除气管的设置，从而使工作流体能够被均匀且广泛的布设在单腔室中。

为了达成上述的目的，本发明提供一种均温板，包括一壳体、一毛细结构、至少两个注液除气管及一工作流体，该壳体包括一下壳板及对应该下壳板密接封合的一上壳板，在该上壳板和该下壳板之间形成有一单腔室；该毛细结构布设在该单腔室内；各所述注液除气管分别穿接该壳体并且连通该单腔室；该工作流体设置在该单腔室中。

可选地，各所述注液除气管分别位于该壳体的同一侧边且间隔配置。

可选地，该壳体为一矩形状，各所述注液除气管分别位于该壳体的两个相互对边且错位配置。

可选地，该壳体为一U形，注液除气管的数量为三个，其中的两个该注液除气管分别位于该壳体的开口侧的中间位置，另一个该注液除气管则位于该壳体的封闭侧的中间位置。

可选地，该壳体包括一第一矩形体、一第二矩形体和一第三矩形体，该第三矩形体、该第二矩形体和该第一矩形体以错位排列方式而形成一阶梯状，其中的一个该注液除气管位于该第一矩形体的一侧边上，另一个该注液除气管则位于该第三矩形体的一侧边上。

为了达成上述的目的，本发明提供一种制作均温板的方法，其步骤包括: a)提供一壳体，该壳体具有一单腔室及至少两个注液除气管；b)将一工作流体从各所述注液除气管分别填入该单腔室中；c)对该壳体施以一加热工艺而将该单腔室内的气体从各所述注液除气管排出；以及d)对经步骤c)的各所述注液除气管施以一封口加工。

可选地，该步骤b)以其中的一个该注液除气管先进行注液，另一个该注液除气管则做为排气。

可选地，该步骤b)同时对各所述注液除气管做注液。

可选地，该步骤c)以其中的一该注液除气管做堵塞，以另一该注液除气管做排气。

可选地，该步骤c)同时对各所述注液除气管做排气。

本发明还具有以下功效，借由工作流体的均匀的布设，进而能够提升均温板的导热和散热效能，且能够有效地防止内部的空烧等不良情况。通过各注液除气管的平均设置，使工作流体的填注更为简单，进而让制作过程变得容易。

附图说明

图1 为本发明均温板的第一实施例分解图。