[发明专利]包括互连结构的层叠封装

权利要求书

1.一种层叠封装，该层叠封装包括：

封装基板，该封装基板包括第一接合指；

第一半导体管芯，该第一半导体管芯设置在所述封装基板上，所述第一半导体管芯包括彼此隔开的第一焊盘和第二焊盘以及将所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此连接的第一重分配线；

第二半导体管芯，该第二半导体管芯层叠在所述第一半导体管芯上，所述第二半导体管芯包括彼此隔开的第三焊盘和第四焊盘以及将所述第三焊盘和所述第四焊盘彼此连接的第二重分配线；

第一互连件，该第一互连件被设置成将所述第一焊盘和所述第三焊盘彼此连接，并且该第一互连件接合到所述第一接合指；以及

第二互连件，该第二互连件将所述第二焊盘和所述第四焊盘彼此连接。

2.根据权利要求1所述的层叠封装，

其中，所述第一互连件和所述第二互连件中的每一个包括接合布线；

其中，所述封装基板还包括与所述第一接合指隔开的第二接合指；并且

其中，所述第二互连件延伸以接合到所述第二接合指。

3.根据权利要求2所述的层叠封装，其中，所述第一半导体管芯还包括：

第五焊盘，该第五焊盘设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间；

第六焊盘，该第六焊盘位于所述第二焊盘的与所述第五焊盘相对的一侧；以及

第三重分配线，该第三重分配线将所述第五焊盘和所述第六焊盘彼此连接。

4.根据权利要求3所述的层叠封装，其中，所述第二半导体管芯还包括：

第七焊盘，该第七焊盘设置在所述第三焊盘和所述第四焊盘之间；

第八焊盘，该第八焊盘位于所述第四焊盘的与所述第七焊盘相对的一侧；以及

第四重分配线，该第四重分配线将所述第七焊盘和所述第八焊盘彼此连接。

5.根据权利要求4所述的层叠封装，其中，所述封装基板还包括：

第三接合指，该第三接合指设置在所述第一接合指和所述第二接合指之间；以及

第四接合指，该第四接合指位于所述第二接合指的与所述第三接合指相对的一侧。

6.根据权利要求5所述的层叠封装，该层叠封装还包括：

第三互连件，该第三互连件被设置成将所述第五焊盘和所述第七焊盘彼此连接，并且该第三互连件接合到所述第三接合指；以及

第四互连件，该第四互连件被设置成将所述第六焊盘和所述第八焊盘彼此连接，并且该第四互连件接合到所述第四接合指。

7.根据权利要求6所述的层叠封装，其中，所述第三互连件是向所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯提供接地电压的互连件。

8.根据权利要求3所述的层叠封装，

其中，所述第一半导体管芯还包括设置在所述第二焊盘和所述第五焊盘之间的至少一个第九焊盘；并且

其中，所述第一重分配线被设置成绕过所述至少一个第九焊盘。

9.根据权利要求8所述的层叠封装，其中，所述第三重分配线位于所述至少一个第九焊盘的与所述第一重分配线相对的一侧，并且被设置成绕过所述至少一个第九焊盘。

10.根据权利要求9所述的层叠封装，

其中，所述第一半导体管芯还包括与所述第六焊盘隔开的附加焊盘；并且

其中，所述第三重分配线延伸以将所述第六焊盘电连接到所述附加焊盘。

11.根据权利要求9所述的层叠封装，

其中，所述第一半导体管芯还包括与所述第二焊盘隔开的附加焊盘；并且

其中，所述第一重分配线延伸以将所述第二焊盘电连接到所述附加焊盘。

12.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第一互连件是向所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯提供电源电压的互连件。