[发明专利]进气装置及半导体处理设备

权利要求书

1.一种进气装置，用于半导体处理设备，所述进气装置包括进气模块以及匀流板，所述匀流板位于所述进气模块的进气端，其特征在于，还包括：

固定结构，设置在所述匀流板的远离所述进气模块的一侧，所述固定结构能够在所处环境的温度上升时发生形变，以向所述匀流板施加使之固定在所述进气模块上的推力；

所述固定结构包括至少两个固定件，所述至少两个固定件沿远离所述匀流板的方向依次叠置；并且在所述至少两个固定件中有至少两个所述固定件的热膨胀系数不相同。

2.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述至少两个固定件中，距离所述匀流板越远的所述固定件的热膨胀系数越大。

3.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，各相邻的两个所述固定件相互压接或粘合。

4.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述固定件为两个，分别为沿远离所述匀流板的方向依次叠置的第一固定件和第二固定件，其中，所述第一固定件包括沿竖直方向设置的第一上分部和第一下分部；所述第二固定件包括沿竖直方向设置的第二上分部和第二下分部；其中，所述第一上分部和第二上分部相互贴合；所述第一下分部和所述第二下分部相互分离，且呈夹角。

5.根据权利要求4所述的进气装置，其特征在于，所述夹角的范围为0～180°。

6.根据权利要求1-5任一项所述的进气装置，其特征在于，各所述固定件所采用的材料包括：金属材料。

7.根据权利要求4所述的进气装置，其特征在于，所述第二固定件所采用的材料为锰镍铜合金、镍铬铁合金、镍锰铁合金和镍中任意一种；所述第一固定件所采用的材料包括：镍铁合金。

8.根据权利要求1所述的进气装置，其特征在于，所述固定结构为多个，多个固定结构环绕分布在所述匀流板的边缘四周，且与所述匀流板的所有出气口相互错开。

9.一种半导体处理设备，包括：反应腔室，其特征在于，还包括：权利要求1-8任一项所述的进气装置，其中，所述固定结构设置在所述匀流板与所述反应腔室之间，在反应腔室的温度上升时所述固定结构发生形变，向所述匀流板施加使之固定在所述进气模块上的推力。