[发明专利]中药凝胶贴膏及其基质

说明书

本发明涉及中药凝胶贴膏及其基质，属于中药组合物凝胶贴膏技术领域。本发明解决的技术问题是提供一种中药凝胶贴膏基质，在不采用乳化剂的前提下消除基质交联引起的渗析斑点。该中药凝胶贴膏基质，由以下重量份的组分组成：聚丙烯酸钠3～5份；铝离子交联剂0.1～0.3份；交联调节剂0.1～0.45份；保湿剂34～52份；增黏剂5～15份；促透剂1～3份；防腐剂0.2～0.8份；水32～42份。该基质采用特定的组分以及配比，可以将摊涂裁切好直接装袋，置交联/陈化于于内包装密封避光环境下在合适的时间周期内完成，最终无需摊晾步骤，且能消除中药凝胶贴膏产生渗析斑点，同时保证中药凝胶贴膏水润性和贴敷性。

技术领域

本发明涉及中药凝胶贴膏及其基质，属于中药组合物凝胶贴膏技术领域。

背景技术

黑膏药、橡胶膏和凝胶贴膏是中药经皮给药的常见三种剂型，是中医外治法的重要组成内容。黑膏药制作多凭人工，产品质量受地域、气候及药工经验等因素影响，存在制备耗时长、过程不易控制、环境污染大、劳动保护要求高等突出问题，不适合工业大生产。中药橡胶膏是在我国传统膏剂(黑膏药)基础上，吸收橡胶膏剂的制法发展而成的中药经皮给药制剂。橡胶膏生产工艺有溶剂法和热压法，国内80％生产企业采用溶剂法生产。该工艺在生产中进行橡胶破网处理工序操作时，会产生大量静电，与汽油混合后存在生产安全风险。同时，大量使用汽油不利于节约能源和保护环境。脂溶性材料炼制的橡胶膏基质，载药量小且透皮性差，不具有反复揭贴性，同时基质中含有橡胶中残留的水溶性蛋白质、松香中的树脂酸及挥发不完全的汽油溶媒等物质，造成橡胶膏过敏发生率较高，患者用药依从性低，和橡胶膏类似的压敏胶在使用上亦存在该类问题。凝胶贴膏由泥罨剂发展而来。首次以巴布膏剂被《中国药典》2000年版收录，2010版将巴布膏剂改名为凝胶膏剂，2015版将其定义为凝胶贴膏。凝胶贴膏由主药、基质、背衬层和覆膜四部分构成，基质由水溶性高分子化合物或亲水性物质组成，在水润皮肤、皮肤追随性、释放药物和稳定性等方面起重要作用，是研发高品质凝胶贴膏的核心。凝胶贴膏基质与水溶性、脂溶性药物相容性较好，载药量大，特别适合中药复方成分复杂、极性范围宽的提取物。基质含水，具有保湿型，可使皮肤保持较好的水润环境，促进皮肤水合作用，有利于药物透皮吸收，提高生物利用度。由于基质为亲水性辅料配制而成，对皮肤温和，过敏反应极低，且黏性适中，揭贴性时不易损伤皮肤，可重复使用。此外凝胶贴膏生产过程中无有机溶剂污染，有利于缓解环境压力和降低生产安全风险。

中药凝胶贴膏是中医外治法传承与创新的重要内容之一，以中药复方提取物为主添入凝胶贴膏基质，该类提取物自身属于复杂体系，多成分，多组分，成分极性范围宽。低极性物质，如油类物质；中等极性物质，如黄酮类物质，高极性物质，如糖苷类物质等。添加该类药物对凝胶贴膏基质处方相容能力和稳定性要求极高，相容能力体现在对中药提取物成分极性差异大的包容能力和载药量大两个方面，稳定性要求添加该类中药提取物后易于搅拌涂布及存储中无斑点产生等。由于在交联型骨架材料进行交联构建三维结构过程对中药提取物中中药成分形成汇聚效应，极易生长出中药浸膏斑点。解决中药凝胶贴膏渗析斑点多采用添加RH-40(CH-40)、吐温-80等进行乳化处理，该类方法确可提高中药提取物载药量和药物与基质之间的稳定性，一定程度上阻滞中药成分汇聚析出斑点。这类处理方法弊端亦很明显，首先是乳化剂会影响中药多成(组)分的透皮释放速率和程度，进而影响药效发挥。其次是添加乳化剂对质量检查中样品前处理制样难度明显提升，尤其是破乳和除去乳化剂，不利于药物建立全面的质量控制体系。最后是部分乳化剂存在潜在的毒性风险，包括一些传统的毒理学评价认定为基本安全无毒的物质。综合来说，不采用乳化剂的前提下消除基质交联引起的中药成分渗析聚集产生斑点是研发出高品质内涵中药凝胶贴膏必须克服的难题。