[发明专利]一种多材质叠层电极的制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种多材质叠层电极的制备方法，包括：将第一预设数量的第一金属箔和第二预设数量的第二金属箔进行叠层组合形成金属叠层；其中，第一金属箔的电阻率大于第二金属箔的电阻率；对所述金属叠层进行第一加工处理；采用预设参数对所述金属叠层进行第二加工处理，形成电极胚；将所述电极胚进行电火花加工处理形成预设的工作面轮廓，获得目标电极。可以简单并快捷地制备出长度在数十毫米的叠层电极；叠层电极与微柱状电极和薄片电极相比，使用寿命更久，可一次性加工多条微沟槽，加工效率更高；叠层电极横截面尺寸相对较大，抗干扰能力强，加工稳定性好，特别适合于大批量盲微沟槽的电火花加工。

技术领域

本发明涉及电极加工技术领域，特别是涉及一种多材质叠层电极的制备方法。

背景技术

微细电火花加工为非接触式加工，具有无宏观切削力，可以加工任何导电材料等优点，是在难加工材料上制备表面盲微沟槽结构的重要技术手段，目前主要采用微柱状电极逐层扫描放电加工和薄片电极上下往复式放电加工获得。然而，在电火花加工过程中，工具电极不可避免地存在损耗，特别是用于微结构加工的微小电极损耗更大，从而降低了工具电极的使用寿命，难以长时间持续大批量加工表面盲微沟槽结构。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种多材质叠层电极的制备方法。

本发明实施例公开了一种多材质叠层电极的制备方法，包括：

将第一预设数量的第一金属箔和第二预设数量的第二金属箔进行叠层组合形成金属叠层；其中，第一金属箔的电阻率大于第二金属箔的电阻率；

对所述金属叠层进行第一加工处理；

采用预设参数对所述金属叠层进行第二加工处理，形成电极胚；

将所述电极胚进行电火花加工处理形成预设的工作面轮廓，获得目标电极。

进一步地，所述所述金属叠层的边缘进行第一加工处理的步骤，包括：

采用两块相互平行的金属板夹持所述金属叠层；

将两侧设有金属板的金属叠层固定于夹具中。

进一步地，在所述将两侧设有金属板的金属叠层固定于夹具中的步骤之后，包括：

将所述两侧设有金属板的金属叠层进行预设路径的电火花线切割，获得预设形状的所述两侧设有金属板的金属叠层。

进一步地，所述采用预设参数对所述金属叠层进行第二加工处理，形成电极胚的步骤，包括：

采用第一预设子参数对所述预设形状的两侧设有金属板的金属叠层的侧面进行干式电火花线切割工作处理，使所述金属叠层的侧壁生成熔融连接层结构。

进一步地，在所述采用第一预设子参数对所述预设形状的两侧设有金属板的金属叠层的侧面进行干式电火花线切割工作处理，使所述金属叠层的侧壁生成熔融连接层结构的步骤之后，包括：

采用第二预设子参数对所述预设形状的两侧设有金属板的金属叠层进行干式电火花线切割加工处理修正所述金属叠层的尺寸；

采用电火花线切割处理去除突出夹具部分的所述金属板。

进一步地，所述目标电极的尺寸长度为所述金属叠层露出于所述夹具的长度。

进一步地，所述第一预设子参数和所述第二预设子参数包括加工电流值、加工电压值和加工速度中的一个或多个。

进一步地，所述第一预设子参数中的加工电流值大于所述第二预设子参数中的加工电流值。

进一步地，所述第一金属箔的熔点低于所述第二金属箔的熔点。