[发明专利]摄像模组及其制备方法和智能终端

权利要求书

1.一种摄像模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一感光组件，所述感光组件包括基板、感光芯片和封装体，所述感光芯片设于所述基板，所述感光芯片具有感光面，所述感光面为非平面，所述感光面包括感光区和非感光区，所述封装体成型于所述基板并搭接于所述非感光区；

在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层，所述透明胶层包括相背设置的内表面和外表面，所述内表面与所述感光面贴合，所述外表面为平面；

固化所述透明胶层，以使所述透明胶层形成场曲补偿透镜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供一感光组件，具体包括如下步骤：

提供所述基板和感光面为平面的平面芯片，将所述平面芯片设于所述基板；

在所述基板设置与所述平面芯片的非感光区连接的封装胶层，所述平面芯片在所述封装胶层的封装作用下受热膨胀而发生拱形形变，形成感光面为凸面的所述感光芯片；

固化所述封装胶层以形成所述封装体。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述非感光区环绕所述感光区，所述封装体环绕所述感光区，在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层的步骤，具体为：

在所述感光面形成覆盖所述感光区且外周壁与所述封装体的内侧壁连接的透明胶层。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层的步骤，具体为：

采用回字形喷涂方式在所述感光面喷涂透明胶以形成覆盖所述感光区的透明胶层。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述感光面形成覆盖所述感光区的透明胶层的步骤，具体为：

在所述感光面形成覆盖所述感光区且厚度为0.04mm-0.06mm的透明胶层。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在固化所述透明胶层的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

将一支架设置于所述封装体远离所述基板的一侧；

将一滤光片设置于所述支架并与所述感光区相对设置。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将一滤光片设置于所述支架并与所述感光区相对设置的步骤之后，所述制备方法还包括如下步骤：

提供一镜头组件，所述镜头组件包括镜座以及设于所述镜座内的镜头；

将所述镜座设于所述支架远离所述封装体的一侧，并使所述镜头与所述滤光片相对。

8.一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，包括基板、感光芯片和封装体，所述感光芯片设于所述基板，所述感光芯片具有感光面，所述感光面为非平面，所述感光面包括感光区和非感光区，所述封装体成型于所述基板并搭接于所述非感光区；

场曲补偿透镜，覆盖所述感光区，所述场曲补偿透镜包括相背设置的内表面和外表面，所述内表面与所述感光面贴合，所述外表面为平面。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片的形状为拱形，且所述感光芯片的感光面朝向背离所述基板的一侧外凸；及/或

所述非感光区环绕所述感光区，所述封装体环绕所述感光区，所述场曲补偿透镜的外周壁与所述封装体的内侧壁连接；及/或

所述场曲补偿透镜的厚度值为0.04mm-0.06mm；及/或

所述摄像模组包括支架、滤光片和镜头组件，所述支架设置于所述封装体远离所述基板的一侧，所述滤光片设置于所述支架并与所述感光区相对，所述镜头组件包括镜座以及设于所述镜座内的镜头，所述镜座与所述支架远离所述封装体的一侧连接并与所述滤光片相对。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

采用如权利要求1至7中任意一项所述的制备方法制备的摄像模组，或者如权利要求8或9所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体。