[发明专利]红外线检测装置在审
申请号: | 201911202243.2 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN110793627A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 石原正敏;山本洋夫;大重美明 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | G01J1/02 | 分类号: | G01J1/02;G01J1/04;G01J1/42;G01J5/06;H01L27/14;H01L27/144;H04N5/225 |
代理公司: | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号处理基板 绝缘层 元件配置区域 红外线检测元件 信号处理电路 电路配置 配置区域 热传导率 热导电层 围绕元件 半导体基板 处理电路 方式配置 像素输出 正交方向 面侧 配置 | ||
1.一种红外线检测装置,其特征在于,
具备:
红外线检测元件,具备多个像素以二维状配置的半导体基板;以及
信号处理基板,具有处理从所述多个像素输出的信号的多个信号处理电路,以与所述半导体基板相对的方式配置,
所述信号处理基板具有,配置有所述红外线检测元件的元件配置区域,以及从与所述信号处理基板正交的方向看以围绕所述元件配置区域的方式位于所述元件配置区域的外侧的电路配置区域,
所述多个信号处理电路,以围绕所述元件配置区域的方式配置于所述电路配置区域。
2.如权利要求1所述的红外线检测装置,其特征在于,
所述信号处理基板从与所述信号处理基板正交的方向看呈矩形形状,
所述多个信号处理电路以沿所述信号处理基板的各边的方式配置于所述电路配置区域。
3.如权利要求2所述的红外线检测装置,其特征在于,
所述元件配置区域从与所述信号处理基板正交的方向看呈矩形形状,该矩形形状具有与所述信号处理基板的相对的一对边平行且互相相对的一对边、以及与所述信号处理基板的相对的另一对边平行且互相相对的一对边,
所述信号处理基板,具有与所述多个像素中对应的所述像素电连接的多个电极,
所述多个电极以与所述多个像素的配置对应的方式在所述元件配置区域二维状地配置,
所述元件配置区域由矩形形状的四个部分区域构成的情况下,在所述四个部分区域分别配置的所述电极,和以沿着与配置有该电极的所述部分区域的一边相对的所述信号处理基板的边的方式配置的所述信号处理电路连接。
4.如权利要求1~3中任意一项所述的红外线检测装置,其特征在于,
进一步具备搭载有所述信号处理基板的支撑配线基板,
所述支撑配线基板具有接触于所述信号处理基板的主面侧的电极。
5.如权利要求1或2所述的红外线检测装置,其特征在于,
进一步具备搭载有所述信号处理基板的支撑配线基板,
所述信号处理基板,具有与所述多个像素中对应的所述像素电连接的多个电极,
所述支撑配线基板具有多个电极,该多个电极电连接于所述信号处理基板所具有的所述多个电极中对应的电极。
6.如权利要求5所述的红外线检测装置,其特征在于,
所述信号处理基板所具有的所述多个电极,通过接合线电连接于所述支撑配线基板所具有的所述多个电极中对应的电极。
7.如权利要求5所述的红外线检测装置,其特征在于,
所述支撑配线基板具有接触于所述信号处理基板的主面侧的电极。
8.如权利要求1或2所述的红外线检测装置,其特征在于,
所述信号处理基板,具有与所述多个像素中对应的所述像素电连接的多个电极,
所述多个电极以与所述多个像素的配置对应的方式在所述元件配置区域二维状地配置,
所述多个信号处理电路通过配线电连接于所述多个电极中对应的电极,
在所述信号处理基板,将从所述像素输出的信号通过与该像素对应的所述电极及所述配线输出至所述信号处理电路。
9.如权利要求8所述的红外线检测装置,其特征在于,
进一步具备:搭载有所述信号处理基板的支撑配线基板,
所述支撑配线基板具有接触于所述信号处理基板的主面侧的电极。
10.如权利要求8所述的红外线检测装置,其特征在于,
进一步具备:搭载有所述信号处理基板的支撑配线基板,
所述支撑配线基板具有多个电极,该多个电极电连接于所述信号处理基板所具有的所述多个电极中对应的电极。
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