[发明专利]接头组件与浸泡系统

说明书

本发明提供一种接头组件与浸泡系统，接头组件包括基座组件、浸泡流体阀件与填充流体阀件。当接头组件用于待浸泡的容器时，填充流体可通过填充流体阀件流入并填充于位于容器的内部空间的填充件，通过填充件占据部分的容器的内部空间，以使填充于容器的浸泡流体可达到减量的效果，其中浸泡流体是通过浸泡流体阀件流入容器并填充于容器与填充件之间的空隙。

技术领域

本发明关于一种接头组件与浸泡系统，尤其指一种通过填充流体阀件使填充流体填充于填充件，以占据部分的待浸泡的容器的内部空间，进而使浸泡流体有效减量的接头组件与浸泡系统。

背景技术

在半导体与电子厂的制程中，经常大量使用化学药剂，其中化学药剂通常被储存于桶槽内。桶槽在盛装化学药剂之前，需先进行药剂浸泡的前处理以去除桶槽内壁的杂质与脏污。

一般于半导体与电子厂中，桶槽的内容量可乘载高达10-30吨的化学药剂，因此，当桶槽进行浸泡的前处理时，需使用大量的浸泡药剂(通常与欲盛装者为相同的化学药剂)。然而，使用后的浸泡药剂因含有杂质与脏污而难以回收使用，只能将其废弃。当桶槽的体积愈大，所需使用的浸泡药剂也愈多，故在清洁桶槽时，所付诸的成本也随之提高。

发明内容

本发明的目的在于解决上述技术问题，本发明实施例提供一种接头组件与浸泡系统。所述接头组件具有浸泡流体阀件与填充流体阀件，当接头组件装设于容器可形成浸泡系统，其中填充流体阀件提供填充流体流入填充件以占据部分的容器的内部空间，进而使内部空间中可充填的容积下降，以使浸泡流体通过浸泡流体阀件流入容器的内部空间时可以减量使用，故可降低浸泡流体所需花费的成本。

基于前述目的的至少其中之一，本发明实施例提供的接头组件用于输送浸泡流体。所述接头组件包括基座组件、浸泡流体阀件以及填充流体阀件。所述基座组件具有对接部，其中对接部用以与容器对接固定。所述浸泡流体阀件设置并贯穿基座组件，且具有第一端与至少一个第二端，其中在要对容器进行浸泡时，第一端用以接收浸泡流体，以及第二端用以将浸泡流体输送至容器。所述填充流体阀件设置并贯穿基座组件，且具有第三端与第四端，其中在要对容器进行浸泡时，第三端用以接收填充流体，以及第四端用于将填充流体输送至位于容器内的填充件内的填充空间，以使填充件膨胀，其中填充件是套设于基座组件或第四端。

可选地，接头组件更包括填充件。填充件具有填充空间与开口，其中通过开口使填充件可以套设于基座组件或第四端，以使第四端暴露于填充空间中，而通过填充流体使填充件膨胀。

可选地，填充件是套设于基座组件，且接头组件更包括进气阀件。进气阀件具有第五端与第六端，进气阀件设置并贯穿基座组件，其中第六端暴露于填充空间中，在要对容器进行浸泡时，第五端接收气体，以及第六端用于将气体输送至填充空间。如此，使填充空间可以接受气体以进行少部分填充，以确保填充件未有折叠，防止填充空间无法接受填充流体的情况发生。

可选地，填充件是套设于基座组件，且接头组件更包括出气阀件。出气阀件具有第七端与第八端，出气阀件设置并贯穿基座组件，其中第八端暴露于填充空间中，在要对容器进行浸泡时，第八端用以接收填充空间内的气体，且第七端用于排出填充空间内的气体。

可选地，填充件为可抛弃式或可重复使用的袋体。

可选地，填充件膨胀后的形状与容器的形状相同，或者为条状、块状或多个条状共享至少一个渠道所形成的形状，其中填充件膨胀后的形状的体积小于容器的体积。

可选地，至少一个第二端为多个第二端，且多个第二端均匀设置并具有多个雾化或细微化装置，以使浸泡流体均匀地喷洒于容器的至少一个内墙面。

可选地，基座组件的对接部更包括至少一个法兰与至少一个螺栓，用以与容器对接固定。

基于前述目的的至少其中之一，本发明实施例提供的浸泡系统可以节省浸泡流体，所述浸泡系统包括前述任一个接头组件以及容器，其中容器具有内部空间与容器开口。