[发明专利]降低固态电解质层孔隙率的方法及其应用

权利要求书

1.一种降低固态电解质层孔隙率的方法，其特征在于，包括：对成膜、烘干后的固态电解质层进行等静压压实处理；

在进行所述等静压压实处理之前预先利用辊压设备对所述成膜、烘干后的固态电解质层进行第一辊压处理；

利用辊压设备对等静压压实处理后的固态电解质层进行第二辊压处理；

所述第一辊压处理使固态电解质层的孔隙率降低量不大于所述等静压压实处理使固态电解质层孔隙率降低量的25%，

所述第二辊压处理使固态电解质层的孔隙率降低量不大于所述等静压压实处理使固态电解质层孔隙率降低量的25%；

所述等静压压实处理的压力为3~700MPa、温度为20~150℃、时间为0.5~180min；

所述等静压压实处理包括：

（1）将所述第一辊压处理后的固态电解质层置于密封弹性模具中；

（2）利用液态介质或气态介质对所述密封弹性模具进行等静压压实处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态介质为液压油或水。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等静压压实处理为冷等静压压实处理或热等静压压实处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等静压压实处理所采用的设备为冷等静压设备或具有加热及控温功能的等静压设备。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述冷等静压设备为湿袋法冷等静压设备或干袋法冷等静压设备。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固态电解质层为自支撑结构或借助支撑体的复合支撑结构。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固态电解质层包括固态电解质材料、粘结剂和离子导体。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固态电解质层包括固态电解质材料、粘结剂、离子导体、聚合物支撑体和/或非聚合物支撑体。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述固态电解质材料为选自硫化物电解质、卤素电解质和氧化物电解质中的至少之一。

10.一种固态电解质层，其特征在于，所述固态电解质层采用权利要求1~9中任一项所述的方法得到。

11.根据权利要求10所述的固态电解质层，其特征在于，所述固态电解质层的孔隙率为2~50%。

12.根据权利要求10所述的固态电解质层，其特征在于，所述固态电解质层的孔隙率为2~25%。

13.根据权利要求11所述的固态电解质层，其特征在于，所述固态电解质层的电导率为10^-6~10^-2S/cm。

14.一种电池，其特征在于，具有权利要求10或11所述的固态电解质层或采用权利要求1~9中任一项所述的方法制备得到的固态电解质层。

15.一种车辆，其特征在于，具有权利要求14所述的电池。